비디오: Не спеши менять свой i7 или Супер сборка на i7 4770K + GTX 1070 (십월 2024)
쿼드 코어 Intel Core i7-4770K는 Haswell 마이크로 아키텍처 및 22nm 프로세스 노드에 구축 된 두 번째 프로세서를 기반으로하는 회사의 새로운 최고급 칩입니다. 이 칩에는 여러 가지 새로운 기능과 향상된 기능이 포함되어 있으며 CPU 효율성이 눈에 띄게 향상되었지만 오버 클럭킹 가능성이 낮 으면 열광 할 수 있습니다.
Haswell 마이크로 아키텍처는 회사의 진드기 개발 모델에서 "토크"입니다. 인텔의 명명법에서 "틱"은 소규모 프로세스 기술과 새로운 제조 기술의 도입에 사용되는 반면 "토크"는 CPU 기능 세트 및 기능을 변경하는 핵심 아키텍처 개선을 위해 예약되었습니다. 작년에 Ivy Bridge는 인텔의 FinFET 기술로 제조 된 최초의 22nm 프로세서로 데뷔했습니다. 올해 Haswell은 기본 CPU 구조에 여러 가지 변경을 도입했습니다.
오늘 검토중인 칩은 Intel Core i7-4770K입니다. 3.9GHz 터보 속도 (Ivy Bridge Intel Core i7-3770K와 동일)와 최대 DDR3-1600을 공식적으로 지원하는 3.5GHz 칩입니다. CPU의 TDP는 3770K에 비해 77W에서 84W로 다소 증가했습니다. 이는 통합 전압 모듈의 변경 사항과 VRM의 전력 소비가 이제 CPU 방열판에 의해 소산되어야한다는 사실을 반영합니다.
코어 i7-4770K의 "K"는이 칩이 바닐라 코어 i7-4700의 3.4GHz 기본 클록이 아닌 3.5GHz 기본 속도를 나타냅니다. 또한 잠금 해제 된 클럭 멀티 플라이어를 통해 오버 클럭을보다 쉽게 수행 할 수 있습니다. 더 높은 클럭 속도의 유혹은 가격이 책정됩니다. Core i7-4770K는 4770보다 30 달러 더 비쌀뿐만 아니라 인텔의 다양한 하드웨어 가상화 기술 (v-Pro, Vt-d) 및 TXT (Trusted Execution Technology)에 대한 지원이 부족합니다).
불행히도 새로운 Transactional Synchronization Extensions (TSX)도 빠졌습니다. TSX는 다른 Haswell 칩에 도입 된 새로운 기능으로 프로그래머에게 특정 멀티 스레딩 성능 문제를보다 효율적으로 관리 할 수있는 방법을 제공합니다. 단기간에 큰 변화를 가져올 것으로 예상되는 기능은 아니지만 장기적으로이 기능은 멀티 코어 스케일링을 개선하는 데 필수적 일 수 있습니다.
4770K를 포함한 모든 CPU에 적용되는 Haswell 기능 및 개선 사항은 다음과 같습니다.
AVX2 (Advanced Vector eXtensions 2): 이 새로운 명령어 세트는 AVX를 기반으로하며 AVX 레지스터의 크기를 128에서 256 비트로 확장합니다.이를 통해 칩이 단일주기에서 2 개가 아닌 더 큰 계산을 수행 할 수 있습니다. AVX2에는 새로운 효율성 향상 명령이 포함되어 있으며 FMA3 (Fused Multiply-Add)에 대한 지원이 추가되었습니다. 이는 2012 년 AMD가 Piledriver CPU와 함께 추가 한 지침이므로 Haswell에 추가하면 전반적인 채택률이 높아집니다.
더 많은 스케줄링 / 실행 리소스: Haswell은 Ivy Bridge에 비해 더 많은 정수 및 AVX 레지스터를 가지고 있으며 AVX 레지스터 (168 개, IVB의 144 개에서 최대)는 모두 256 비트입니다. 새로운 정수 및 메모리 포트가 추가되어 칩의 최대 처리량도 증가했습니다. 최대 부동 소수점 명령어 처리량은 코어 당 클럭 당 32 FLOP로 두 배가되었으며 최대 16 (단일 정밀도)에서 최대 16 개의 배정도 FLOP가 8에서 증가했습니다.
더 높은 내부 대역폭: 칩의 내부 구조를 강화하여 지원하지 않으면 추가 실행 기능을 추가하는 것은 유용하지 않습니다. 이것은 L2 대역폭과 마찬가지로 인텔이 완전히 사라진 영역입니다. L1 캐시 읽기 / 쓰기 대역폭이 아이비 브릿지에 비해 두 배 증가했습니다.
이러한 변경 사항과 함께 인텔은 CPU의 전압 조정기를 마더 보드에서 프로세서로 옮겼습니다. 총 전력 소비에 관한 한 이것은 중대한 변화이지만, 그 영향은 모바일 공간에 국한 될 것입니다. VRM (인텔은 새로운 디자인을 FIVR (Fully Integrated Voltage Regulator)이라고 함) 온디 (In-die)로 이동하면 인텔이 CPU 전력 소비를 훨씬 더 빠르게 제어하고 전력 소비를보다 효과적으로 줄일 수 있습니다.
그러나 이것은 대부분 모바일 공간에서 볼 수있는 이점입니다. CPU 내에서 전압 조정기를 옮기는 데 단점이 있습니다. 전압 조정기는 상당히 많은 양의 열을 발생 시키며 방열기 (또는 심) 아래에는 방열 할 공간이 너무 많습니다. 온보드 VRM은 온도가 상승함에 따라 CPU 전력 소비가 증가함에 따라 CPU 온도와 전력 소비를 최고 수준으로 높이는 동시에 미세한 클록 게이팅을 허용하여 모바일 성능을 향상시킬 수 있습니다. 데스크톱 테스트를 바탕으로 그 일이 일어났습니다.
하나의 경고: 벤치 마크 테스트에는 통합 그래픽 테스트가 없습니다. 마더 보드에 문제가있어 새 IGP를 제 시간에 테스트하여 게시 할 수 없었습니다. 인텔에 따르면 Haswell의 새로운 통합 그래픽 솔루션은 Ivy Bridge 데스크톱 CPU보다 15 % ~ 20 % 빠릅니다. Haswell의 통합 GPU에는 20 개의 EU (Execution Units)가 Ivy Bridge에서 16 개로 증가한 것을 감안할 때 이는 예상과 일치합니다. 아이비 브릿지에 비해 GPU 성능이 15 ~ 25 % 증가한다고해서 게임 애호가를위한 전용 비디오 카드를 대체하기에 충분하지는 않지만 아키텍처 전체를 견고하게 진전시키는 것입니다.
