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다음 주 모바일 월드 콩그레스 (MWC)에 앞서 Qualcomm과 Nvidia는 새로운 모바일 애플리케이션 프로세서를 발표했습니다. 두 경우 모두, 이들은 최고급 칩이 아니라보다 표준적인 스마트 폰용으로 설계되었습니다.
엔비디아는 애플리케이션 프로세서에 통합 모뎀을 내장 한 최초의 프로세서 인 테그 라 4i를 마무리했다. 코드 명 Project Grey 인 Tegra 4i에는 4 개의 ARM Cortex-A9 CPU 코어 (및 회사의 4 + 1 아키텍처에서 저전력 버전), 60 개의 그래픽 코어 및 통합 i500 LTE 모뎀이 있습니다. 모뎀은 Icera 소프트웨어 정의 무선 기술을 기반으로 지난 달 CES에서 발표 한 것과 동일하지만 칩에 통합되어있다.
CES에서 발표 된 더 큰 Tegra 4와 비교할 때, 4i는 최신 Cortex-A15 대신 Cortex A9 코어를 사용하고 72와 비교하여 60 개의 그래픽 코어를 가지고 있습니다. 그러나 통합 모뎀을 갖추고 있으며 1.9GHz, 그래픽 기능이 적고 메모리 지원이 더 적습니다. 동일한 세대의 그래픽 기술을 사용하며 사진과 비디오의 HDR 기록을 항상 특징으로하는 회사의 "Chimera"카메라 기술도 포함합니다. 이 칩은 기존 Tegra 3 및 Tegra 4 칩 모두에 대해 80mm² 이상에 비해 다이 면적이 약 60mm² 인 훨씬 작은 칩으로 모뎀이 없습니다. 따라서 4i는 구형 칩보다 비용이 저렴하고 배터리 수명이 길어야합니다. 엔비디아에 따르면 Tegra 4i가 포함 된 일부 제품은 연말까지 출시 될 수 있지만 2014 년 1 분기에는 더 많은 가용성이 제공 될 가능성이 높다고한다.
한편 Qualcomm은 CES에서 발표 한 800 및 600 프로세서에 이어 Snapdragon 400 및 200을 발표했습니다. 새로운 라인은 중급 및 보급형 스마트 폰을 목표로합니다.
Snapdragon 400 프로세서는 최대 1.7GHz에서 실행되는 듀얼 "Krait"CPU 또는 최대 1.4GHz에서 실행되는 Cortex-A7 코어가있는 쿼드 코어 솔루션을 포함하여 다양한 선택을 지원합니다. Krait은 Snapdragon S4, 800 및 600 제품군에 사용되는 Qualcomm의 최고급 코어이며 aSMP (Asynchronous Symmetric Multiprocessing)와 같은 기능을 갖추고 있습니다. 또한 Adreno 305 GPU, 1080p 비디오 캡처 및 재생, Miracast 무선 디스플레이 기술 및 대부분의 모뎀 기술은 지원하지만 내장 LTE는 지원하지 않습니다.
Snapdragon 200에는 코어 당 최대 1.4GHz의 쿼드 코어 Cortex-A5 CPU와 Adreno 203 그래픽이 있지만 CDMA 및 UMTS 시장을 겨냥한 카메라 및 모뎀 지원은 낮습니다. 즉, 북미 시장에서는이 칩을 기반으로하는 전화가 보이지 않을 것입니다.
내년 말까지 두 제품 모두 제품에 포함될 것으로 예상되지만 북미 시장에서 LTE를 지원하는 Snapdragon 600 및 800을 볼 가능성이 훨씬 높습니다.
다음 주 모바일 월드 콩그레스 (Mobile World Congress) 쇼에서이 칩들과 다른 칩들에 대한 자세한 내용을 기대하고있다.
