Computex : 새로운 프로세서로 새로운 랩탑 설계를 향한 길

지난 주 대만의 Computex 쇼에서 AMD, Intel, Nvidia, Qualcomm 등이 새로운 PC 구성 요소를 선보였으며 많은 공급 업체가 흥미로운 새로운 노트북을 선보인 주요 개인용 컴퓨터 개선 사항이 극적으로 전시되었습니다.

PC CPU에서 AMD와 인텔은 모두 새로운 프로세스 기술을 기반으로 한 신제품을 선보였습니다. AMD는 TSMC의 7nm 공정을 기반으로 초기에 데스크탑 용으로 설계된 Ryzen 3000 라인을 출시했습니다. 새로운 10nm 공정을 사용하는 인텔의 아이스 레이크는 노트북을 목표로합니다. (인텔의 10nm 프로세스와 TSMC 및 삼성의 7nm 프로세스는 일반적으로 크기가 동일합니다. 둘 다 이전 세대에서 축소되었지만 그 의미는 더 이상 의미가 없습니다.) AMD는 새로운 7nm GPU도 선보였습니다.

AMD의 3 세대 Ryzen

AMD는 Zen 2 마이크로 아키텍처에 기반한 업계 최초의 7nm PC CPU 인 Ryzen 3000 제품군과 함께 아마도 가장 큰 발표를했을 것입니다. AMD CEO Lisa Su는 회사의 첫 Computex 기조 연설에서 TSMC의 7nm 기술과 칩렛 아키텍처를 갖춘 고성능 코어에 대한 "일부 큰 내기"를 기반으로 한 AMD의 "기술 리더십"을 주장하면서 새로운 부품을 선보였습니다..

Ryzen 제품군은이 회사의 AM4 소켓을 사용하며 AMD는 부동 소수점 성능이 2 배, 캐시 크기가 2 배 증가했으며, 가장 중요한 것은 클럭 당 15 %의 명령 증가를 달성했다고 말합니다. 또한 새로운 500 시리즈 마더 보드에서 두 배의 대역폭을 제공하는 새로운 PCI Express 4.0 플랫폼을 사용하는 최초의 CPU입니다.

이 라인은 8 코어 16 스레드의 Ryzen 7 3700X로 시작하며, 65 와트 TDP 파트에서 4.4GHz의 부스트 속도와 36MB의 캐시를 제공합니다. AMD는 이전의 Ryzen 7 2700X보다 전력을 덜 소비하면서도 15 % 향상된 단일 스레드 성능과 18 % 향상된 멀티 스레드 성능 (Cinebench R10)을 제공한다고 말합니다. 또한 이는 동일한 인텔 스레드 (AMD i7-9700K라고 말한)에 비해 동등한 단일 스레드 성능과 28 % 더 높은 멀티 스레드 성능을 제공해야합니다.

다음은 Ryzen 7 3800X이며, 4.5GHz의 향상된 부스트 속도로 105 와트를 끌어 내고 게이머를 위해 설계되었습니다. 마지막으로, 또 다른 게임용 CPU 인 AMD Ryzen 9가 있지만, 하나는 12 개의 코어와 24 개의 스레드 (2 개의 다이에 걸쳐)가 있으며 4.6GHz에서 70MB의 캐시로 실행됩니다. 놀랍게도 이것도 105 와트로 실행되어 게임 데스크탑에 좋습니다. AMD는 Ryzen 9 3900X가 저전력 (AMD의 경우 105 와트, 인텔의 경우 165 와트)에서 하이 엔드 Intel 9920X 실행 블렌더와 비교하여 14 % 더 높은 단일 스레드 성능과 6 % 더 높은 멀티 스레드 성능을 제공했다고 밝혔다. 물론 공급 업체는 항상 경쟁 제품보다 제품이 더 빠르다는 것을 보여주는 벤치 마크를 시연하도록 선택하고 항상 소금 한 덩어리로 채취해야합니다.

라이젠 3700X는 329 달러, 3800X는 399 달러, 라이젠 3900X는 499 달러로 인텔 제품에 비해 상당히 저렴하다. 그들은 7 월 7 일에 판매됩니다.

기조 연설에서는 AMD가 공식적으로 발표 한 6 개의 코어와 12 개의 스레드가있는 2 개의 하단 Ryzen 5 부품에 대해서는 다루지 않았습니다. 보고서에 따르면 AMD는 8 개의 코어가 모두 활성화 된 듀얼 다이 버전을 보여 16 비트 및 32 스레드 프로세서를 제공하므로 회사의 Threadripper 프로세서의 새로운 버전으로 보입니다.

저에게 가장 큰 장점은 2 년 전 Ryzen이 처음 출시 된 이후 AMD가 제공 한 개선 사항이었습니다. Ryzen 9 3900X와 Ryzen 7 1800X (Ryzen의 원래 최고)를 비교 한 새로운 칩은 Cinebench R20에서 32 % 향상된 단일 스레드 및 100 % 향상된 멀티 스레드 성능을 제공합니다. 8에서 12까지 세십시오.

AMD는 또한 3 분기에 출시 될 예정인 EPYC 서버 칩의 7nm 버전 인 로마에 대해 조금 이야기했습니다. 3/4 분기에 출시 될 예정인이 제품들은 7nm 공정을 사용하지만 단일 패키지에 최대 64 개의 코어를 갖춘 일련의 작은 칩렛으로 설계되었습니다. AMD는 로마가 대부분의 작업에서 이전 세대 소켓 당 최대 두 배의 성능을, 부동 소수점 성능의 4 배를 제공 할 것이라고 말했다. 이들은 Intel이 최근에 발표 한 Cascade Lake Xeon-SP 프로세서 라인과 경쟁 할 것입니다. (AMD는 몇 가지 벤치 마크 수치를 제시했으며 나중에 인텔은 철회했습니다. 다시 한 번 벤더 벤치 마크와 마찬가지로 실제 응용 프로그램에서 실제 부분을 기다리십시오.)

인텔 아이스 레이크

인텔은 Computex 기자 회견을 사용하여 곧 출시 될 10 세대 코어 프로세서 (코드 명 Ice Lake)를 강조했습니다. 칩 메이커 ​​최초의 메인 스트림 10nm 제품이 될 것입니다. 또한 새로운 하이 엔드 게이밍 칩을 포함한 다양한 CPU 변형이있었습니다.

인텔의 클라이언트 컴퓨팅 그룹 총괄 책임자 인 그레고리 브라이언트 (Gregory Bryant)는 아이스 레이크가 얇고 가벼운 랩탑과 2에서 1까지 휴일에 나타날 것이라고 말했다. 새로운 Sunny Cove 코어 CPU 아키텍처 및 Gen 11 그래픽을 기반으로 코어 프로세서는 짧은 버스트에서 최대 4.1GHz의 속도로 실행되는 최대 4 개의 코어 (8 개의 스레드)를 갖습니다.

1 년 전의 큰 변화는 인텔이 실제로 10nm 공정을 실제로 출하하는 것에 가깝다는 것입니다. 인텔의 첫 14nm 프로세서 인 Broadwell은 2014 년에 출시되었습니다. 첫 번째 10nm 프로세서는 2016 년에 캐논 레이크 (Cannon Lake)였습니다. 2017 년 말, 작년에 출시 된 매우 한정된 버전이지만, 우리는이를 기반으로 한 중요한 기계를 본 적이 없습니다. 인텔은 심각한 제조 문제를 겪고있었습니다. 이제 우리는 올해 새로운 아이스 레이크 형태의 랩탑 칩을 얻게 될 것으로 보이지만, 이전의 전환에서 크게 벗어나면서 데스크탑 칩은 14 년 동안 2 년 동안 계속 제조 될 것으로 보입니다.

아직 아이스 레이크 머신에 대한 정확한 날짜는 없지만, 델의 새로운 XPS 13 2-in-1과 같은 머신을 기반으로하는 벤더가 있습니다. (아래 세부 사항)

인텔은 Sunny Cove 코어가 현재 Skylake 아키텍처에 비해 사이클 당 CPU 명령을 18 % 향상시킬 것이라고 말했다. 그러나 Ice Lake의 최고 터보 속도는 4.1GHz이므로 현재 14nm ++ Whisky Lake 프로세서의 4.8GHz 최고 속도와 비교할 때 전체 CPU 성능은 5 %에 ​​불과합니다. 인텔은 최초의 14nm 프로세서와 비교하여 지난 5 년간 CPU 성능이 40 % 나 향상되었지만 10 년 전과 비슷한 수준은 아니라고 말했다.

한편, 그래픽 성능은 50 ~ 80 % 향상되었으며 새로운 칩에는 딥 러닝 부스트 (DL Boost)가 포함되어 있으며 인텔은 AI 추론 처리를 2.5 배 증가시켜야한다고 밝혔다. 따라서 작업 부하에 따라 성능이 크게 향상 될 수 있습니다.

인텔은 다른 시장에서도 수많은 새로운 프로세서 변형 (SKU)을 도입했습니다. 특히 여기에는 vPro가 포함 된 14 개의 새로운 9 세대 (14 ++ nm) 코어 프로세서가 포함되어있어 엔터프라이즈 시장에 추가 관리 기능과 보안 기능을 제공합니다. 여기에는 고성능 모바일 (H- 시리즈) 및 데스크탑 (S- 시리즈) 시장 용 제품이 포함됩니다. 올해는 데스크톱에서 최대 5GHz, 모바일에서 최대 4.8GHz에 이르는 최대 8 개의 코어와 16 개의 스레드가있는 Core i9 버전입니다. Acer, Asus, Dell, HP 및 Lenovo를 포함한 모든 주요 공급 업체는 작업에 모델이 있다고합니다. 또한 인텔은 모바일 및 데스크탑 워크 스테이션 용 14 개의 새로운 Xeon E 프로세서를 발표했습니다.

올 가을에 예정된 새로운 9 세대 인텔 코어 i9-9900KS (커피 레이크) 프로세서에 더 많은 관심이 집중되었으며, 이는 8 개 코어 (16 스레드) 모두에서 5GHz 터보 속도를 제공하도록 조정되었습니다. 인텔은 이것이 세계에서 가장 빠른 게임용 데스크탑 프로세서라고 말했다. (다시 소금 한 덩어리로 가져 가십시오).

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AMD의 나비 그래픽

AMD의 또 다른 큰 발표는 새로운 Navi Radeon GPU 제품군입니다. 이 역시 TSMC의 7nm 공정에서 제조 될 예정이며, 회사는 클럭 당 명령 수 증가, 더 높은 대역폭 및 낮은 대기 시간을위한 새로운 캐시 계층 구조 및 간소화 된 프로세스를 포함하는 회사의 새로운 RDNA (Radeon DNA) 아키텍처를 실행할 것입니다. 그래픽 엔진. 이것들은 PCI Express 4.0을 사용하는 최초의 그래픽 카드입니다. AMD는 새로운 아키텍처가 클럭 당 성능을 25 % 향상시키고 와트 당 성능을 50 % 향상시켜야한다고 밝혔다.

흥미롭게도 이것은 대부분의 게임 응용 프로그램에서 GCN (Graphics Core Next) 아키텍처를 대체 할 것이지만 AMD는 GCN이 실제로 하이 엔드 보드에서 한동안 고집 할 것이라고 지적했습니다.

RDNA 아키텍처를 사용하는 첫 번째 제품은 Radeon RX 5000 제품군이며 Su는 초기 버전 중 하나를 보유하고 있으며 "칩은 실제로 매우 작게 보입니다"라고 말합니다. AMD는이를 Nvidia RTX 2070과 비교 한 데모를 보여주었습니다. 다시 한 번, CES에서 처음으로 도입 된 GNS 아키텍처와 Vega 제품군을 기반으로하는 최초의 7nm GPU 인 Radeon VII가 최고급 부품으로 남아있다 AMD는이를 Nvidia RTX 2080과 비교했습니다. (항상 그렇듯이, 벤더 벤치 마크 데모를 소금 한 덩어리로 취합니다).

첫 번째 카드는 RX 5700 시리즈이며 7 월에 출시 될 예정이며 6 월 10 일 E3에서 발표 될 예정입니다.

엔비디아, 스튜디오 쿼드로 RTX 추진

Nvidia는 발표 할 새로운 아키텍처를 갖지 않았지만 모바일 워크 스테이션 시장을 위해 설계된 새로운 Quadro RTX 모바일 GPU를 보여주었습니다 (즉, 게임이 아닌 비디오 편집 및 CAD와 같은 애플리케이션). 이들은 데스크탑과 유사합니다. 엔비디아는 이것이 AMD의 베가 20 라인과 어떻게 비교되는지를 보여주는 벤치 마크를 보여 주었다.

또한이 회사는 게이머가 아닌 제작자를 대상으로 고급 엔비디아 부품이 장착 된 랩톱을 식별하도록 설계된 RTX Studio 이니셔티브를 발표했습니다. 여기에는 소비자 용 그래픽 또는 워크 스테이션 그래픽이 있지만 게임용이 아닌 창의적 작업에 최적화 된 드라이버가 포함 된 제품이 포함됩니다 (GeForce). 엔비디아는 처음에는 인텔 코어 i7 (H 시리즈)과 지포스 RTX 2060 또는 쿼드로 RTX 3000 이상을 갖춘 17 대의 노트북을 사용할 수 있다고 밝혔다.

새로운 기계, 새로운 디자인 포인트

이러한 모든 구성 요소는 특히 랩톱의 PC 시장 변화로 이어지고 있습니다. AMD의 기조 연설에서 Microsoft의 Roanne Sones는 Microsoft가 "현대 장치 컬렉션 (Modern Device Collection)"이라고 부르는 것에 대해 이야기했으며 Ryzen PC 디자인의 50 %가 최신 장치라고 말했다. AMD는 올해 CES에서 2 세대 Ryzen 모바일 칩을 발표했으며, 현재 Acer, Asus, HP, Dell, HP 및 Lenovo가이 시스템으로 만든 시스템을 선보였습니다. (이 세대의 Ryzen 모바일은 GlobalFoundries의 12nm 공정으로 제조됩니다.)

한편 인텔은 기조 연설에서 일관된 응답 성, 비디오 재생을위한 16 시간 이상의 배터리 수명, 실제 응용 프로그램에서의 9 시간 이상의 배터리 수명, 시스템 깨우기 등 랩톱의 사양 세트 인 프로젝트 아테나에 대해 설명했습니다. 잠에서 1 초도 채 걸리지 않습니다. 인텔은 올해 말에 출시 될 Acer Swift 5, Dell XPS 2-in-1, HP Envy 13 및 Lenovo Yoga S940 버전을 포함한 Athena 랩탑을 미리 보았습니다.

두 경우 모두, 설계 지침이지만 제품의 실제 레이블이 아닌 것이므로 제품이 포장의 사양에 맞는지 말하기가 어려울 수 있습니다.

Dell은 10nm Ice Lake 프로세서를 포함하는 새로운 XPS 13 2-in-1을 선보였습니다. 최근에 조금 시간을 보내면서 인상적입니다. 새로운 U- 시리즈 Ice Lake는 이전 XPS 13 2-in-1의 저전력 14nm Y- 시리즈 프로세서 (Amber Lake)를 대체하여 훨씬 더 나은 성능을 제공하지만 Dell이 주장하는 것은 동일하거나 더 나은 배터리 수명입니다. 그것은 아직 발표되지 않은 Core i7-1065를 기반으로 한 터보 모델이 3.9GHz 인 Core i3 버전으로 시작합니다. 이제 13.4 인치 16:10 종횡비 디스플레이 (이전 버전 및 대부분의 경쟁 모델의 기존 13.3 인치 16: 9 디스플레이와 비교)가 있으며 카메라를 화면 아래가 아니라 화면 상단으로 이동합니다. 더 큰 터치 패드가 있습니다. 꽤 흥미로워 보였다.

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또 다른 흥미로운 기계는 Asus의 ZenBook Pro Duo로 키보드 위에 3, 840 x 1, 110 픽셀의 작은 디스플레이가 있으며 일반적인 구성의 4K (3840 x 2160) 디스플레이와 훨씬 더 큰 디스플레이 영역을 제공합니다.

Lenovo는 Qualcomm의 8cx 프로세서 및 X55 5G 모뎀을 기반으로 5G "무한"노트북 개념을 선보였습니다. Qualcomm은 7nm 8cx 플랫폼을 갖춘 Qualcomm의 Always-Connected PC 개념의 새로운 버전으로, 성능이 크게 향상 될 것이라고 말합니다. 보여지는 머신은 현재 레노버 요가 C630의 변형으로 보이지만 아직 발표 된 머신이 아닌 프로토 타입입니다.