앞으로 생각 인텔 투자자의 날 데이터 센터, 새로운 이니셔티브 최고 의제

인텔 투자자의 날 데이터 센터, 새로운 이니셔티브 최고 의제

차례:

비디오: [다시보는 맥월드]스티브잡스 식(式) 프리젠테이션 ì‹ê³„ëª (십월 2024)

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Anonim

인텔 투자자의 날에 가장 큰 충격을받은 것은 인텔이 PC 클라이언트가 이끄는 회사에서 훨씬 더 다양한 회사가되고 데이터 센터 비즈니스가 점점 더 주도하는 회사로 바뀌는 방식이었습니다. 몇 년 후, 회사가 7nm 공정을 최종적으로 준비 할 때이 공정을 통해 생성 된 첫 번째 칩은 데이터 센터를 겨냥한 제온 프로세서가 될 것이라는 소식이 가장 잘 드러났다. 수십 년 동안 인텔은 서버 기술이 1 년 이상 뒤 따르는 경향이있는 데스크탑, 이제는 노트북을 위해 클라이언트를위한 프로세서에 최신 기술을 도입했습니다.

이는 CEO 인 Brian Krzanich의 계획 중 큰 부분으로, 인텔은 기존의 PC 및 서버 비즈니스보다 훨씬 더 큰 시장에 대처할 계획이며, 매년 총 약 450 억 달러의 시장을 처리 할 수 ​​있습니다. 대신 인텔은 더 넓은 데이터 센터 (네트워킹 및 상호 연결 포함), 비 휘발성 메모리, 모바일 (프리미엄 모뎀을 통한) 및 사물 인터넷 (시장을 대표하는 품목)을 포함하여 훨씬 더 큰 시장을 쫓고 있다고 말했다. 2021 년까지 총 220 억 달러 규모의 실리콘 시장을 확보 할 수 있습니다.

그는이 모든 시장이 실리콘과 프로세스 기술에서 인텔의 전통적인 강점을 기반으로하고 있다고 말했다. 그리고 미래에는 더 많은 양의 데이터를 컴퓨팅해야한다는 요구로 인해 데이터가 수집되고 클라우드로 이동하여 대규모 데이터 분석에 사용 된 후 다시 밀려나는 비전으로 연결됩니다. 그러나 실시간 의사 결정을 위해 가장자리에있는 장치에 더 많은 컴퓨팅이 필요합니다.

Krzanich는 최근 발표에서 여러 차례 발표 한 것처럼 오늘날 평균적인 사람이 매일 약 600MB의 데이터를 생성하고 2020 년까지 1.5GB로 증가 할 것이라고 예측하면서 데이터의 양이 엄청나게 증가하고 있다고 설명했습니다. 클라우드는 주로 사람들의 데이터를 기반으로 구축되며 내일의 클라우드는 대부분 머신 데이터를 기반으로 구축 될 것이라고 그는 말했다. 평균 자율 차량은 하루 4TB의 데이터, 5TB 비행기, 페타 바이트 스마트 공장, 클라우드 비디오 제공 업체는 매일 최대 750PB의 비디오를 제공 할 수 있습니다. 슈퍼 볼과 다른 스포츠 행사에서 사용 된 "360 Replay"기술은 소비 분당 2TB의 데이터. Krzanich는 인텔에서“우리는 데이터 회사입니다.

Krzanich는 올해 인텔의 최우선 순위가 데이터 센터 및 인접 기술의 지속적인 성장이라는 점이 흥미 롭다는 것을 알게되었습니다. 이어 강력하고 건전한 클라이언트 비즈니스, 사물 인터넷 비즈니스의 성장 및 메모리 및 FPGA 비즈니스에서 "완벽한 실행"을 계속했습니다.

다른 발표자들은 흥미로운 기술과 시장 동향, 재무 계획을 포함하여 각 시장에 대해 자세히 설명했습니다.

10nm 기술과 PC 사업

회사의 클라이언트 및 사물 인터넷 (Internet of Things) 비즈니스 및 시스템 아키텍처 그룹을 운영하는 Murthy Renduchintala는 "프로세스 로드맵을 제품 로드맵과 일치 시키려고 시도"에 대해 이야기하면서 시작했습니다. 즉, 통합 장치 제조업체 (IDM)로서 인텔은 반도체 제품을 설계 할뿐만 아니라 제조하는 회사로서 몇 가지 장점이 있습니다.

Renduchintala는 인텔을 빵을 만들 수있을뿐만 아니라 농부들과 협력하여 어떤 밀 배아를 심고 어디에서 심을 것인지 결정할 수있는 "artisan 베이커"와 비교했습니다. 이러한 방식으로 제품 설계자는 제품을 제조하기 3 년 전에 트랜지스터 물리를 볼 수 있습니다. 예를 들어, 인텔은 같은 칩 내에서도 CPU와 GPU를 위해 다양한 종류의 트랜지스터를 사용했다고 Renduchintala는 팹리스 반도체 회사들이 달성하기 어려울 것이라고 말했다. (1 년 전 Qualcomm에서 인텔에 합류했습니다. 업계의 다른 대부분의 공급 업체와 마찬가지로 파운드리를 사용하여 제품을 실제로 제조합니다.)

Renduchintala는 다른 회사들이 10nm 및 7nm에서 칩을 생산하는 것에 대해 이야기하고 있지만, Intel은 다른 회사보다 3 년 앞서 있다고 말했다. 그는 게이트 피치에만 초점을 맞추지 않고 셀 높이로 셀 너비로 정의 된 셀의 전체 영역을 결정하는 유효 로직 셀 영역에 초점을 맞추고 있다고 지적했다. 그는 인텔이 올해 후반에 10nm를 공급 한 후에도이 리드를 유지할 것이라고 말했다. 인텔은 올해 후반에 첫 번째 10nm 칩을 출시 할 계획이다. 크르 자니 히는 1 월 CES에서 10nm 캐논 레이크 프로세서로 구동되는 2-in-1 노트북을 선보였으며, 이는 2018 년에 상당한 양을 차지할 것이라고 밝혔다.

Renduchintala는 무어의 법칙의 경제적 측면은 웨이퍼 비용 상승에도 불구하고 살아 있고 잘 알려져 있다고 회사 측도 7nm 노드에서도 마찬가지라고 믿고있다. 그러나 그는 프로세스 노드 내에서 개선에 중점을 두어 현재까지 3 세대 14nm 기술이 Sysmark 벤치 마크를 사용하여 15 % 향상된 성능을 달성했다고 말했다. 그는 인텔이 연간 프로세스에 따라 지속적으로 프로세스 개선과 설계 및 구현 변경을 통해이를 수행 할 수 있다고 믿고 있습니다.

그는 PC 사업에서 PC 부문이 떨어지고 있음에도 불구하고 작년에 인텔의 수익이 크게 증가했다고 밝혔다.이 회사는 10 코어 브로드 웰을 도입 한 PC 게임과 같은 특정 부문에 중점을두고 있기 때문이다. 평균 판매 가격이 $ 1, 000 이상인 E 플랫폼; LTE 모뎀, Wi-Fi, WiGig 및 Thunderbolt와 같은 플랫폼 기술을 추진하여 그는 회사가 고급 프로세서를 혼합하여 성장 시켰으며 2017 년에도 그 추세를 계속할 것으로 기대하고 있습니다.

Renduchintala는 클라이언트 그룹이 VR과 5G 모뎀에 전략적으로 베팅했다고 밝혔다. 그는 5G에 대한 인텔의 접근 방식이 4G에 대한 접근 방식과는 매우 다르며 처음에는 WiMax를 밀고 나머지 산업은 LTE에 정착했다고 지적했다. 그는 인텔이 현재 업계 표준과 파트너가 필요하다는 것을 알고 있으며 인텔이 코어 네트워킹, 액세스 네트워크 표준 및 무선 라디오 표준을 위해 협력하고있는 다양한 회사를 언급했다. 그는 인텔이 "RAN의 클라우드 화 (무선 액세스 네트워크)에서 데이터 센터로 5G"엔드 투 엔드 "솔루션을 제공 할 수있는 유일한 회사이며 최초의 5G 샘플을 출하 할 계획이라고 밝혔다. 인텔의 14nm 기술을 사용하여 연말까지 글로벌 모뎀을 출시했으며 2018 년에 수백만 대의 제품을 출하 할 계획입니다.

기존 서버를 넘어 데이터 센터 성장

회사의 데이터 센터 그룹을 운영하는 Diane Bryant는 클라우드 컴퓨팅으로의 이동, 네트워크 변환 및 데이터 분석의 성장으로 인해 기업이 어떻게 전환 기간을 겪고 있는지에 초점을 맞췄습니다.

그녀의 그룹이 앞으로 큰 변화를 겪는 것은 차세대 프로세스 노드에서 처음으로 출시 될 것이라는 점입니다. 즉, Xeon 제품은 인텔의 첫 7nm 프로세서가 될 것입니다. 또한 데이터 센터 제품은 10nm 제품의 "제 3 파"에서 첫 번째 제품이 될 것이라고 그녀는 말했다. (모바일 제품의 첫 번째 10nm 웨이브는 올해 말에 출시 될 예정이므로 첫 10nm 서버는 내년까지 출시되지 않을 것입니다. 인텔은 아직 7nm의 정확한 날짜를 확인하지 않았습니다. 프로세스이지만 2020 년 또는 2021 년에있을 것으로 보입니다.)

브라이언트는 몇 가지 다른 요소들이 이러한 변화를 가능하게 할 것이라고 말했다. 첫째, 데이터 센터는 이제 새로운 프로세스를 시작하는 데 많은 수의 웨이퍼가 필요하기 때문에 충분한 양을 갖습니다. 그러나 인텔이 EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge 용)라고하는 패키징 솔루션을 사용하는 것이 중요합니다.이 솔루션을 통해 회사는 Xeon 다이를 4 개의 조각으로자를 수 있습니다. 2.5D 패키지이므로 단일 칩으로 작동합니다. (새 패키지는 실제로 2014 년에 처음 발표되었지만 회사는 이번 주 ISSCC 컨퍼런스에서 자세한 내용을 발표했으며 이는 첫 번째 주요 용도로 보입니다.) 지금까지는 서버 다이가 너무 커서 사용할 수 없었습니다. 먼저 생산하지만 조각으로 자르면 여러 개의 작은 다이가 생깁니다. 아르 쓸 수 있는.

브라이언트는 지난해 인텔의 전체 데이터 센터 사업이 8 % 성장한 것에 주목했지만 기업 및 정부 판매는 실제로 3 % 감소한 반면, 클라우드 서버 제공 업체 판매는 24 % 증가했고 통신 서비스 제공 업체는 19 % 증가했습니다. 기업 매출은 작년에 사업의 49 %를 차지했으며이 사업이 처음으로 그룹 매출의 절반 미만이었습니다.

브라이언트는 기업들이 매년 50 % 씩 증가하는 컴퓨팅을 계속 필요로하지만 일부 워크로드는 빠르게 클라우드로 이동하고 다른 워크로드는 대부분 온 프레미스에 머물러 있다고 말했다. 예를 들어 작년에 클라우드에서 협업 워크로드가 15 % 증가했지만 실제로는 온 프레미스에서 21 % 감소했습니다. 다른 한편으로, 그녀는 고성능 시뮬레이션 및 모델링이 매우 낮은 대기 시간을 필요로하므로 거의 온 프레미스로 실행된다고 말했다. 전반적으로 워크 플로의 65 %가 온-프레미스로 실행되며 2021 년까지 약 50 %의 수준을 유지할 것으로 예상됩니다.

Bryant는 광범위하게 정의 된 인공 지능 응용 프로그램이 오늘날 서버의 약 7 %를 차지한다고 대부분 추천 엔진, 주식 거래 및 신용 카드 사기 감지와 같은 응용 프로그램에서 고전적인 기계 학습 알고리즘을 실행하고 있다고 Bryant 씨는 말했다. 그러나 그녀는 딥 러닝 (명확한 이미지 인식 및 음성 처리 애플리케이션에 사용되는 신경망 접근법)이 40 %를 차지한다고 말했다. 이 영역에서 Bryant는 GPGPU 인스턴스가 어떻게 주목을 받았는지에 대해 이야기했지만 전반적으로 여전히 전체 서버 시장의 작은 비율에 영향을 미칩니다. 950 만 개 중 20, 000 – 30, 000 개의 서버.

Bryant는 차세대 전통적인 Xeon 서버를 포함한 일련의 프로세서로 AI 시장의 모든 부분에 서비스를 제공하려는 Intel의 의도를 언급했습니다. Altera 인수를 통해 Xeon과 회사의 FPGA를 결합한 패키지; Xeon Phi (새 버전에는 Knights Mill이라는 작은 코어가 많으므로 정밀도가 낮은 계산이 가능함); Lake Crest는 신경망을 위해 특별히 설계된 칩을 포함하며 네르바 나 . 그만큼 네르바 나 이름은 전체 라인을 설명하는 데 사용됩니다.

또 다른 변화는 인텔이 고성능 컴퓨팅 시장에서 사용되는 OmniPath 인터커넥트를 포함하여 서버를 둘러싸는 제품인 "인접성"에 초점을 맞추고 있다는 점입니다. 로드맵에 400Gbps로 현재 100Gbps를 제공하는 온칩 레이저를 포함한 실리콘 포토닉스; 3D XPoint 메모리 DIMM; 밀도가 높고 에너지 효율이 높은 서버 랙을위한 랙 스케일 설계 제안. 브라이언트는 SDN 및 네트워크 기능 가상화로의 전환의 일환으로 인텔이 통신 서비스 제공 업체를 ARM 및 맞춤형 프로세서에서 인텔 아키텍처로 변환하기 위해 노력하고있는 네트워킹 시장의 중요성 증가에 대해 이야기했다. 그녀는 그 노력에서 5G가 "가속성"이 될 것으로 기대한다고 말했다. 브라이언트는 인텔이 현재 네트워크 실리콘 분야의 선두 주자라고 밝혔다 (데이터 센터 제품과 알테라 FPGA를 모두 포함하지만 그녀가 보여준 슬라이드는 여전히 조각난 시장이다).

3D NAND 및 3D XPoint 메모리

회사의 비 휘발성 메모리 그룹을 운영하는 Rob Crooke는 지금 왜 "인텔에서 메모리 담당자가되기에 좋은시기"인지에 대해 이야기하고 회사의 3D XPoint 및 3D NAND 플래시 메모리 계획을 해결했습니다.

인텔이 3D XPoint 기술을 사용하여 준비하고있는 Optane 드라이브에 대해 거의 들리지 않는 것에 약간 놀랐습니다. 이 드라이브는 원래 예상보다 약간 늦게 도착했지만 Crooke는 첫 번째 장치를 데이터 센터로 운송하기 시작했으며 회사는이 기술의 3 세대를위한 명확한 길을 가지고 있다고 말했다. 그는 초기 SSD 스토리지 시장보다 고성능 메모리 (DRAM) 시장에 더 많이 들어가는 것처럼 보였지만 장기적으로 Crooke와 Krzanich는 Optane에서 매우 낙관적이었습니다. Krzanich와 함께 데이터 센터에서만 열성적인 PC에서도 "모든 싱글 게이머"가 자신의 시스템에서 Optane을 원할 것이라고 말합니다.

Crooke는 올해 Optane의 "투자 연도"가 될 것이라고 밝혔다.

Crooke는 3D NAND에서 회사의 계획에 대해 이야기 할 때 매우 열성적이었습니다. 그는 인텔이 3D NAND 제품과 경쟁 우위를 가지고 있다고 생각 때문에 제조 파트너 인 Micron과 함께 만든이 디자인은 경쟁 업체보다 더 높은 면적 밀도와 더 나은 비용을 제공합니다. 인텔은 현재 32 계층 3D NAND 제품을 출하하지만 Crooke는 32 계층 출하 후 5 분기 만에 3 사분기에 64 계층 제품을 공급할 계획이라고 밝혔다. 회사는 올해 말까지 90 %의 3D NAND를 출하 할 계획이라고 밝혔다. Crooke는 또한 Intel이 싱가포르의 Micron과 합작 투자 공장에서 현재 어떻게 생산하고 있는지에 대해 이야기했습니다. 인텔이 중국에서 자체적으로 큰 공장을 만들고있는 방법; 인텔이 Micron과 어떻게 작동하는지 의 위에 다른 공장.

이 기술로 밀도가 얼마나 빨라지는지 설명하기 위해 Crooke는 먼저 1TB 하드 드라이브를 들고 1 세대 1TB SSD가 어떻게 작은 지 보여주었습니다. 그런 다음 그는 현재 선적중인 1TB 모듈을 들고 껌 막대 크기에 해당하는 것으로 보이며, 인텔이 올해 말에 단일 썸네일 크기의 패키지로 선적 할 것임을 보여 주었다. 이것이 데이터 센터의 밀도에 미치는 영향을 설명하기 위해 서버용으로 설계된 씬 32TB 모듈을 들고이 모듈을 사용하면 풀 랙 서버 대신 씬 1U 서버에서 1 페타 바이트를 얻을 수 있다고 말했습니다. 하드 드라이브에 필요합니다.

사물 인터넷 및 ADAS

회사의 Internet of Things 그룹을 운영하고 있으며 현재 ADAS (Advanced Driver Assistance Systems) 그룹에 초점을 맞추고있는 Doug Davis는이 두 가지 영역에 대해 이야기했습니다.

그는 IoT에서 인텔의 관심은 주로 네트워크를 통해 클라우드로 이동할 때 데이터가 갖는 가치, 데이터 분석 및 에지 분석 등의 애플리케이션에 있다고 말했다. 그는 IoT와 이전 임베디드 시스템의 차이점은 주로 연결성과 개방형 플랫폼 사용에 관한 것이라고 말했다. Davis는 Gartner의 연구에 따르면 작년 말에 64 억 개의 연결 항목이 있으며 이는 2015 년에 비해 30 % 증가한 것입니다.

특히 Davis는 네트워크 비디오 레코더와 카메라 및 비디오 게이트웨이로 이동하는 데이터 분석을 포함하여 소매, 운송, 산업 / 에너지 및 비디오 시장에 중점을 두었습니다.

Davis의 가장 큰 초점은 자율 주행에 초점을 두 었으며, 향후 5 ~ 10 년 내에 가장 눈에 띄는 AI 애플리케이션이 될 것이라고 말했다. 그는 이것이 클라우드로의 연결을 다시 요구하는 방법에 대해 이야기했으며 오늘날의 자동차는 100-200 달러의 실리콘을 사용하지만 (정보 테크놀로지 시스템의 경우 대부분) 2025 년까지 실리콘 BOM은 그 수의 10-15 배로 증가 할 수 있다고 말했다.. 데이비스는 인텔이 5G 평가판 플랫폼을 포함한 수많은 자율 주행 차 테스트에 참여하고 있으며, 차세대 자동차를 위해 BMW 및 Mobileye와 파트너십을 맺고 있다고 밝혔다.

Michael J. Miller는 민간 투자 회사 인 Ziff Brothers Investments의 최고 정보 책임자입니다. 1991 년부터 2005 년까지 PC Magazine 의 편집장을 지낸 Miller 는 PCMag.com 이 PC 관련 제품에 대한 자신의 생각을 공유 할 수 있도록 이 블로그를 작성 합니다. 이 블로그에는 투자 조언이 없습니다. 모든 의무가 거부됩니다. Miller는이 블로그에서 제품에 대해 논의 된 회사에 언제든지 투자 할 수있는 개인 투자 회사와 별도로 일하며 증권 거래는 공개되지 않습니다.

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