내년 5g 출시를위한 새로운 모뎀 및 장비

5G 네트워크의 롤아웃은 양호하지만 네트워크에서 실행되는 장치가 없으면 그다지 유용하지 않습니다. 그리고 이러한 장치는 5G 모뎀이 없으면 작동하지 않습니다. 따라서 주요 공급 업체가 5G 모뎀을 제공하려는 계획을 추적하는 것이 흥미 롭습니다. 지금까지 Qualcomm과 Intel은 개별 장치에 모뎀을 제공하는 것에 대해 가장 많이 이야기했지만 Huawei는 이번 주 Mobile World Congress에서 새로운 경쟁자를 발표했습니다. (대형 장비 공급 업체 (Ericsson, Huawei, Nokia 및 Samsung)는 셀 사이트 용 5G 장비에서 소비자 모뎀이 아닌 다른 종류의 장비를 사용하는 경향이 있습니다.)

퀄컴

Qualcomm과 Intel은 5G 모뎀에 대해 가장 많이 이야기하는 두 회사였습니다.Qualcomm은 전화의 가맹점 광대역 모뎀 시장을 주도하고 있으며 인텔은 경쟁이 치열 해짐에 따라 경쟁이 심화되고 있습니다. 기가비트 LTE 모뎀과 맞서면 올해는 5G에 훨씬 중점을두고 있습니다.

Qualcomm은 작년 말 발표 된 Snapdragon X50 5G 셀룰러 모뎀 형태로 세계 최초로 발표 된 5G 모뎀을 주장합니다. 이달 초 LG, ZTE, Asus, HTC, Sharp, Sony 및 중국의 대형 공급 업체 Oppo 및 Xiaomi와 같은 유명한 OEM을 포함한 19 개의 OEM이이 장치를 적어도 일부 장치에서 사용할 것이라고 발표했습니다. 특히 삼성은 전화 사업부가 미국 버전의 전화에서 Qualcomm 애플리케이션 프로세서 및 모뎀을 사용 했으므로 모뎀을 사용할 가능성이 높지만, 삼성, 애플, 화웨이와 같은 3 대 전화 공급 업체는이 목록에 없습니다..

제품 마케팅 담당 이사 인 Sherif Hanna는 Qualcomm이 2019 년 상반기에 네트워크와 장치를 모두 볼 것으로 기대하지만 내년에는 네트워크 구축에 큰 관심을 기울일 것으로 기대하고 있습니다.

이를 위해 Qualcomm은 18 개 사업자가 6MHz 이하 및 밀리미터 파 스펙트럼을 모두 사용하여이 모뎀을 사용하여 3GPP 버전 15 표준과 호환되는 현장 시험을 수행하고 내년에 상용 5G 서비스를 출시 할 계획이라고 밝혔다. 영국의 텔레콤, 차이나 텔레콤, 차이나 모바일, 차이나 유니콤 및 도이치 텔레콤을 포함하여 잘 알려진 많은 국제 항공사뿐만 아니라 AT & T, 버라이즌, 스프린트 등 미국의 4 대 항공사 중 3 곳이 상장되었습니다.

이 칩은 28GHz 및 39GHz 대역을 포함하여 더 많은 6GHz 미만 스펙트럼 (2.5 및 3.5GHz 대역 포함)과 밀리미터 웨이버 (mmWave)를 지원합니다.

제품군의 초기 모뎀은 5G 만 지원하고 초기 네트워크는 비 독립형 (NSA)입니다. 즉, 장치에는 기존 4G LTE, 3G 및 2G 표준을 지원하는 모뎀과 함께 5G 모뎀이 있으며 이는 종종 통합되어 있습니다. 회사의 Snapdragon과 같은 애플리케이션 프로세서. 한컴은 Qualcomm이 5G 전용 독립형 모뎀을 선택하여 다른 모뎀 칩셋 및 애플리케이션 프로세서와 통합하기 전에 표준을 빠르게 반복 할 수 있다고 말했다. 이 모뎀은 10nm 공정으로 제조됩니다. 나중에 Qualcomm은 2G / 3G / 4G / 5G 기능을 지원하는 다중 모드 모뎀을 제공 할 계획입니다.

한나는 내년 초까지 5G 폰이 등장하지는 않지만 "올해 늦게 모바일 핫스팟을 볼 수있을 것"이라고 말했다. 이러한 핫스팟에서는 최근 발표 된 X24 이산 LTE 모뎀과 쌍을 이룰 수 있습니다. 전화에서는 LTE 모뎀이 통합 된 향후 Snapdragon 애플리케이션 프로세서와 쌍을 이룰 것입니다.

X24 모뎀 자체는 매우 흥미 롭습니다. 이는 7x 반송파 집성 (carrier aggregation)을 통해 최대 2Gbps를 허용합니다. 즉, 모뎀은 7 개의 20MHz 무선 스펙트럼 슬라이스와 4x4 MIMO (각 슬라이드에서 여러 안테나 사용)를 최대 5 개의 집계 반송파로 결합 할 수 있습니다. 총 20 개의 동시 공간 LTE 스트림. 한나는 효과적으로 5 개의 20MHz 스트림을 사용할 수있는 서비스 제공 업체가 없기 때문에 5GHz 범위에서 라이센스 및 비허가 스펙트럼을 모두 사용하기 위해 LLA (LTE-Licensed Assisted Access)를 사용합니다.

물론 2Gbps 속도는 이론상 최대치이며, 셀 사이트와 통신하는 단일 장치에 의해서만 접근 할 수 있습니다. 실제로는 비효율적 인 프로토콜로 인한 속도 저하는 말할 것도없고 다른 장치와의 간섭과 경쟁이있을 것입니다. 한나는 여전히 기가비트 모뎀 속도의 약 2 배를 기대할 수 있다고 말했다. 일반 사용자는 속도를 인식하지 못할 수 있지만 용량을 늘릴 수 있습니다. 이는 스트리밍 비디오와 같은 고 대역폭 작업에 네트워크를 사용하는 사람들의 수가 증가함에 따라 중요합니다.

Qualcomm은 자사의 많은 파트너십에 대해 이야기했으며 전시회에서 mmWave (28GHz) 스펙트럼의 X50 칩셋을 사용하여 모바일 5G를 시연했습니다. 또한 한국 통신사 KT와 삼성 전자와 5G 상호 운용성 테스트를 완료했다고 발표했다.

인텔

인텔은 5G에 대해 좀 더 폭 넓은 시각을 갖고 있으며 인프라 구조 및 네트워킹 장비와 모뎀 및 모뎀을위한 Xeon Scalable Processors 및 FPGA를 포함한 "End-to-End Technology Deployment"솔루션을 제공하는 방법에 대해 이야기하고 있습니다.

인텔의 5G Advanced Technologies 총괄 책임자 인 Rob Topol은 최근 동계 올림픽에서 실시한 현장 테스트에는 사전 표준 버전 5G를 사용한 22 개의 링크가 포함되어 있다고 말했다.

첫 번째 상용 제품은 XMM8060 5G 모뎀이며 회사가 8000 시리즈라고 부르는 것의 일부입니다. 이것은 다중 모드 모뎀으로 최근 승인 된 표준에 따라 2G, 3G 및 4G (LTE) 네트워크와 5G를 지원합니다. 5G 부품은 여러 개의 6GHz 이하 네트워크 (예: 2.5 및 3.5GHz) 및 mmWave (예: 28 및 39GHz) 대역을 지원합니다. 토폴은이 모뎀이 2019 년 하반기에 제품에 등장 할 것이라고 말했다.

이는 별도의 5G 모뎀으로 시작하는 Qualcomm과 다른 접근 방식입니다.

인텔에는 Qualcomm이 보유한 전화 파트너가 많지 않지만 PC 시장의 주요 공급 업체이며 최근 Dell, HP, Lenovo 및 Microsoft와의 협업을 통해 2in-1 랩톱을 만들었습니다. 내년 하반기에 8060 모뎀.

인텔은 또한 중국의 칭화 유니크 그룹 (Tsinghua Uniqgroup)의 일부인 중국 칩 제조업체 Unigroup Spreadtrum & RDA와의 계약을 발표하면서 파트너와 협력하여 인텔의 5G 모뎀과 Spreadtrum의 애플리케이션 프로세서 기술을 결합한 스마트 폰 플랫폼을 포함한 5G 제품 포트폴리오를 개발하고있다. (나는 1 년 전 인텔과 Spreadtrum이 CPU에 대해서는 인텔 아키텍처를 사용하지만 Spreadtrum의 모뎀을 사용하는 칩을 공동 작업하는 것이 흥미 로웠다고 생각합니다.)

이번 전시회에서 인텔은 5G 모뎀과 실시간 연결로 투 인원 개념을 선보였다. Deutsche Telekom 및 Huawei 구현과의 표준 호환 상호 운용성 데모.

화웨이

화웨이는 이번 전시회에서 5G 칩셋 인 발롱 5G01 (Balong 5G01)을 발표했다. 화웨이 컨슈머 비즈니스 (Huawei Consumer Business)의 리차드 유 (Richard Yu)는 올 하반기 칩셋을 기반으로 5G 폰을 출시 할 계획이라고 밝혔다.

Qualcomm이 올해 말과 2019 년 상반기를 대대적으로 출시함에 따라 Huawei가 먼저 전화를 발표 할 수 있다는 의미입니다.

화웨이는이 칩이 현재 최고 기가비트 LTE 칩셋의 1.2GHz 이론 속도보다 훨씬 빠르며 퀄컴의 X24 LTE 모뎀보다 약간 빠르지 만 2.3Gbps의 다운로드 속도를 낼 수 있다고 말했다. X50 5G 모뎀에 유망합니다. 그러나 Yu는 분명히 이것은 다른 칩 메이커들에게 라이센스되지 않은 내부 칩이 될 것이라고 말했다. 중국 서비스 제공 업체들이 미국에 레이스를 제공함에 따라 처음에 중국 내 네트워크에서 작동하도록 예정되어 있다면 놀랍지 않을 것이다. 누가 5G를 먼저 배포할지

화웨이는 국가 안보에 대한 정부의 우려로 인해 미국의 시장에서 효과적으로 폐쇄되었지만, 에릭슨 및 노키아와 같은 회사와 경쟁하는 네트워크 인프라의 선두 주자 중 하나입니다.

그러나이 회사는 핵심 네트워크에서 기저 대역 및 소형 셀에 이르기까지 엔드 투 엔드 포트폴리오를 포함한 수많은 5G 인프라 제품을 발표했다. 고정 광대역 인터넷 또는 TV 서비스와 같은 것들.

다른 공급 업체

다시 말하지만, 다양한 시장에서 5G 제품을 다루는 다른 여러 공급 업체가 있습니다.

많은 중급 전화 및 기타 장치에 사용되는 응용 프로그램 프로세서 및 모뎀을 만드는 MediaTek은 5G 기저 대역 솔루션을 보유하고 있으며 China Mobile과 협력하여 5G 칩 및 최종 장치의 성숙도를 높이기 위해 2018 년에 테스트, 2019 년에 예비 롤아웃, 2020 년에 상용 롤아웃이 진행되었습니다. 특히 Huawei와의 상호 운용성 작업 및 LWA (LTE / Wi-Fi Link Aggregation)에 대한 작업을 강조했습니다.

삼성은 아직 전화와 같은 장치에 대한 모뎀을 보여주지 않았지만 Verizon의 고정 무선 액세스를위한 네트워크 솔루션을 제공하고 있습니다.

인프라 측면에서 Nokia와 Ericsson은 Huawei 외에도 Mobile World Congress에서 5G 솔루션을 강조했습니다.

Nokia는 3 분기부터 AirScale 플랫폼의 일부로 배포 될 네트워크 인프라를 위해 설계된 자체 ReefShark 칩셋을 보유하고 있습니다. Nokia의 Rajeev Suri는이를 통해 셀 사이트 처리량을 3 배, 최대 6Tbps의 처리량까지 향상시킬 수 있으며 네트워크 슬라이싱과 같은 것들도 포함한다고 밝혔다. 모든 대형 인프라 제공 업체와 마찬가지로 T-Mobile 및 Sprint에서 발표 한 5G 롤아웃 및 Verizon 테스트를 포함하여 다양한 테스트를 위해 수많은 서비스 제공 업체와 협력하고 있습니다. 노키아는 최근 칩에 신호 처리 및 AI 프로세서 IP를 만드는 CEVA와 협력한다고 발표했다.

Suri는 한국과 일본, 북유럽 국가들과 경쟁하면서 누가 5G를 가장 먼저 배치 할 것인지를보기 위해 미국과 중국간에 어떻게 "목과 목 경쟁"이 있었는지 이야기했습니다.

다른 인프라 제공 업체와 마찬가지로 Ericsson은 다양한 제품을 개발했습니다. 에릭슨 (Ericsson) CEO 인 Börje Ekholm은 회사의 많은 5G 프로젝트에 대해 이야기했으며, 5G 롤아웃의 첫 번째 요구는 향상된 모바일 광대역을위한 용량을 제공하는 것입니다. 그는 2023 년까지 데이터 트래픽이 연간 40 %의 복합 성장률을 기록하여 사이트 당 8 배 더 많은 트래픽을 발생시킬 것으로 예상했다. 많은 위치에서 5G가 필요합니다. 또한 4G 및 5G 용량으로 완전히 진화 된 사이트는 오늘날 기본 4G 사이트 비용의 10 분의 1로 모바일 데이터를 제공 할 것이라고 밝혔다. Ericsson도 많은 파트너와 함께 작업하고 있으며 T-Mobile 및 Sprint 롤아웃에서도 작업하고 있습니다.

저전력 칩을 다루는 공급 업체도 많으며, 먼저 4G를 위해 5G 표준의 일부로 사용합니다. 예를 들어 Altair Semiconductor는 Cat-M 및 Narrowband IoT (NB-IoT)를 지원하는 1250이라는 새로운 칩셋을 보유하고 있습니다. Sierra Wireless와 함께 발표했습니다. Murata와 STMicroelectronics는 훨씬 적은 전력을 사용한다는 아이디어로 IoT를 목표로하는 저전력 모듈을 생성하여 스마트 미터와 같은 것들이 몇 년 동안 배터리로 작동 할 수 있도록합니다.

요컨대, 장치를 다가오는 5G 네트워크에 연결하는 기술을 제공하는 데 많은 활동이 있습니다. 우리는 2019 년 상반기까지 첫 번째 전화를 볼 수 없을 것이며 큰 출시는 2020 년까지 기다릴 수 있지만 기술은 출발 선에 가까워지고 있습니다.