앞으로 생각 AMD와 인텔, 프로세서 변경 논의

AMD와 인텔, 프로세서 변경 논의

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Anonim

연례 핫칩 컨퍼런스에서 서버 칩이 가장 많은 주목을받는 반면 AMD와 인텔은 올해 초 출시 한 칩에 대해 이야기하면서 아직 프로세서에 대한 티저를 거의 제공하지 않았습니다.

회의가 공식적으로 시작되기 전에 AMD, Qualcomm 및 다른 유형의 HSA (Heterogeneous Systems Alliance)는 다른 종류의 프로세서로 SoC (system-on-chip)를 더 잘 작동하도록 설계된 HSA 사양을 추진하고있었습니다. 보다 통합 된 메모리 모델 처음에는 CPU 및 온다이 그래픽 장치 (GPU)가보다 통합 된 방식으로 작동하도록하는 것이 목표이지만 나중에 다른 유형의 온다이 액셀러레이터에 대한 지원도 제공 될 예정입니다.

이것은 크로노스 그룹의 Open CL 또는 Nvidia의 CUDA와 같은 다른 접근 방식과는 약간 다릅니다. 둘 다 GPU 계산을 관리하도록 설계되었지만 대부분 개별 그래픽과 함께 사용됩니다.

여전히 개념은 매우 유사하며 실제로 Open CL과 같은 것을 지원하는 많은 도구와 라이브러리는 HSA에 적용 할 수 있습니다. 아이디어는 표준 프로그래밍 언어를 사용하여 CPU와 GPU 모두에서 병렬 프로그래밍을보다 쉽게 ​​수행 할 수 있도록하는 것입니다. 고 대역폭 메모리를 공유하는 이러한 모든 구성 요소를 가진 프로세서를 갖추는 것이 좋은 시작이지만 개발자가 실제로 활용할 수 있기 때문에 훨씬 유용합니다.

AMD는 수년 동안 HSA 개념에 대해 이야기 해 왔으며 Hot Chips에서 올해 초 Kabini 및 Richland라고 알려진 칩에 대해 이야기했습니다.

E 시리즈 및 A 시리즈의 하단으로 판매되는 Kabini는 쿼드 코어 "Jaguar"x86 코어와 Radeon HD 8000 그래픽 코어 다음 (GCN) 아키텍처를 사용합니다. 이 회사는 "이기종 컴퓨팅을 위해 우리를 준비시켰다"고 말했다. AMD는 이것이 이전 세대 (온타리오라고도 함)의 와트 당 두 배 이상의 성능을 제공한다고 말했다. Kabini는 914 백만 트랜지스터를 사용하고 28nm 공정에서 105mm 2 를 측정합니다.

A 시리즈의 최고급 부품을 구성하는 Richland는 재 작업 된 Trinity 칩 버전으로 여전히 32nm 공정으로 제조됩니다. 이 칩에는 Piledriver CPU 코어가있는 2 개의 모듈 (각 모듈에 2 개의 정수 코어가 있고 부동 소수점 및 기타 기능을 공유 함)이 있으며 각각 2MB의 공유 L2 캐시와 6 개의 컴퓨팅 장치가있는 Radeon HD 8000 시리즈 DX11 가능 GPU가 있습니다. 그러나 연설의 초점은 AMD가 어떻게 전원 관리를 개선 할 수 있었는지에 관한 것입니다.

Richland는 온 다이 센서를 추가하여 온도, 추가 부스트 상태, OEM을위한 구성 가능한 TDP 및 CPU에서 실행되는 워크로드가 주파수에 민감한 지 여부를 감지하는 "지능형 부스트"를 측정합니다. 그렇지 않은 경우 Intelligent Boost는 CPU를 조절하고 GPU에 더 많은 전력을 공급하여 전반적인 시스템 성능을 향상시킬 수 있습니다. 전반적으로 AMD는 Richland가 Trinity보다 최대 29 % 향상된 CPU 성능과 41 % 향상된 GPU 성능을 제공하며 HD 비디오 재생에서 Trinity보다 최대 51 % 더 효율적이라고 말했습니다. 내 자신의 테스트에서, 경쟁 인텔 칩보다 순수한 CPU 작업에서 여전히 속도가 훨씬 느리다는 것을 알았지 만 실제로 배터리 수명에 중점을 두지는 않았습니다. Richland는 사양이 실제로 완전하지 않은 HSA를 지원하지 않지만 회사는 "아마 60 % 준수"라고 말했다. 이것은 내년 초에 더 많은 HSA 기능을 지원해야하는 Kaveri 칩으로 대체 될 것입니다.

인텔은 몇 달 전 출하를 시작한 Haswell이라는 4 세대 코어 프로세서 라인에 대한 자세한 내용을 제공했다. 이 제품은 다양한 그래픽 옵션을 갖춘 듀얼 및 쿼드 코어 프로세서 제품군으로, 현재 최고급 그래픽 변형을위한 내장 DRAM 버전을 포함합니다.

최근 세대와 마찬가지로 Haswell은 단일 칩의 CPU 코어와 GPU를 공유 된 마지막 레벨 캐시와 결합하고 OpenCL과 같은 표준 프로그래밍 API를 지원합니다. 그러나 Iris Pro 그래픽이 포함 된 4 세대 Core의 일부 버전에는 별도의 다이에도 불구하고 동일한 패키지에 추가 128MB의 eDRAM이 포함되어 있습니다.

캐시가 크면 시스템이 기존 작업 속도를 높일 수 있습니다. 예를 들어, GPU는 이제 프레임 간 데이터를 저장하고 재사용하여 3D 게임 성능을 향상시킬 수 있습니다. CPU 코어와 GPU는 동일한 물리적 메모리 풀을 사용하지만 HSA Foundation의보다 야심 찬 접근 방식과 구별되는 별도의 포인터 또는 가상 메모리 주소를 사용합니다. 그러나 인텔은 더 많은 컴퓨팅 워크로드에 GPU를 사용하고 최신 DirectX 11 및 OpenCL 표준을 지원하는 프로그래밍을보다 쉽게하는 것과 동일한 일반적인 방향으로 나아가고있는 것으로 보입니다.

대부분의 강연은 Haswell이 어떻게 전력 관리를 더 잘 다루는 지 다루었습니다. 이 시스템에는 전력을 거의 사용하지 않으면 서 시스템이 정보를 수집 할 수 있도록 설계된 새로운 초 저전력 활성 상태 (S0ix)가 있습니다. 또한 Haswell은 Ivy Bridge와 이전 세대의 개별 구성 요소 인 다수의 개별 전압 조정기를 통합합니다.

다른 변경 사항으로는 4K 비디오 재생 및 4 ~ 12 배의 실시간 속도로 QuickSync 비디오를 포함한 그래픽 및 미디어 처리 개선이 포함됩니다. 코어 자체에는 새로운 분기 예측 및 기타 기능이 있으며 새로운 계산 명령에는 AVX2가 포함되어 있으며 칩은 데이터베이스에 대한 트랜잭션 메모리 지원, 고성능 컴퓨팅 및 더 나은 가상화 지원을 추가합니다. Haswell 시스템에 대한 초기 테스트에서 실제 벤치 마크에서 일부 성능이 개선되었지만 MacBook Air와 같은 일부 시스템이 크게 개선 된 것은 배터리 수명입니다.

인텔은 곧 출시 될 모바일 장치 용 SoC 인 베이 트레일에 대해서는 언급하지 않았다. 아마 다음 주에 인텔 개발자 포럼을 기다리고 있을지 모르지만 스마트 폰 버전 인 CloverTrail +의 Atom Z2580에 대한 자세한 내용을 제공했습니다. 여기에는 듀얼 코어 그래픽 (Imagination Technologies의 Power-VR SGX544MP2), 메모리 컨트롤러 및 비디오 인코딩 및 디코딩 엔진과 함께 두 개의 Atom CPU 코어가 포함됩니다. 이전 세대의 Medfield와 비교했을 때 이것은 1 코어 / 2 스레드 CPU에서 2 코어 / 4 스레드 디자인으로 바뀌 었으며 메모리, 그래픽, 디스플레이 및 저전력 음악 재생 기능을 개선했습니다. 새로운 전원 관리 상태. 인텔은 전반적으로 CPU 성능이 2 배 향상되고 그래픽은 3 배 향상되었다고 말했다. (특히 ARM 시스템과 비교 한 벤치 마크 수치는 논란의 여지가 있습니다.)

인텔의 베이 트레일 (휴일 시즌 배송 시스템에 포함 된 모든 것)과 AMD의 Kaveri에 대해 더 많이 알게 되길 바랐습니다. 그러나 여전히 프로세서 시장에서 진행되고있는 변화 (성능에서 가장 중요한 기준이 아니라 전력 효율성과 확장성에 중점을 둔 변화)를 생각할 때는 프로세서 시장에서 다소 흥미 진진한 한 해였습니다.

AMD와 인텔, 프로세서 변경 논의