비디오: Billie Eilish, Khalid - lovely (십월 2024)
이번 주 초 AMD는 코드 명 Carrizo (대부분 A- 시리즈 모니 커로 판매 될 가능성이 있음) 인 2015 년 랩탑 용 올인원 칩과 올인원 칩에 대한 많은 새로운 세부 사항을 발표했다. 이 칩은 이전 Kaveri 칩과 동일한 기본 개념을 취하고 동일한 28nm 공정을 사용하는 흥미로운 칩이지만 특히 칩을보다 에너지 효율적으로 만들어 저전력 장치에 더 적합하게하는 것을 목표로하는 많은 발전을 추가했습니다..
AMD는 올해 칩이 출시 될 것이라고 발표했지만 이번 주 샌프란시스코에서 열리는 ISCC (International Solid State Circuits Conference)의 프리젠 테이션에서 더 자세한 내용을 다루었 다.
AMD는 수년 동안 추진해 온 Carrizo는 CPU, 그래픽 (GPU) 및 기타 기능 (예: 멀티미디어 처리)을 단일 칩으로 결합한 APU (Accelerated Processing Unit)라고합니다. AMD가 처음 전략을 발표했을 때 이것은 드문 일 이었지만 이제는 PC와 모바일 칩에서 상당히 일반적입니다.
그러나 개념 내에서 Carrizo는이를 더욱 발전시킵니다. "완전 HSA 호환"으로 설계된 최초의 프로세서입니다. 이는 워크로드가 동일한 메모리 시스템에서 CPU 또는 GPU를 사용할 수 있음을 의미하며, HSA (Hterogeneous Systems Architecture)에 대한 사양에 따라 AMD를 포함한 그룹 인 HSA Foundation이 동의합니다., ARM, Imagination Technologies, MediaTek, Qualcomm, Samsung 및 Texas Instruments. GPU를 사용하여 CPU에서 수행 된 일부 계산 (예: 비디오 인덱싱, 패턴 인식 및 자연스러운 사용자 인터페이스)을 계산하면 시스템이 더 나은 성능과 낮은 작업 당 에너지를 제공 할 수 있습니다.
다른 많은 개선 사항들은 고밀도 설계를 통해 특정 부품에 더 적은 다이 면적을 사용하는 것과 관련이 있습니다. AMD는 Carrizo가 동일한 28nm 공정을 사용 함에도 불구하고 이전 모델 (Kaveri)과 거의 동일한 다이 크기로 29 % 더 많은 트랜지스터를 가질 것이라고 밝혔다. 총 칩은 31 억 개의 트랜지스터를 가지며 250mm2를 소비 할 것이다.
CPU 측면에서 Carrizo에는 "굴삭기"라는 새로운 CPU 코어가 포함되어 있습니다. 이것들은 한 쌍의 정수 코어가 레벨 2 캐시와 다른 기능을 공유하는 동일한 기본 아키텍처를 가진 초기 "Steamroller"x86 코어의 변형 인 것 같습니다. AMD는 코어 당 소비되는 칩 면적을 23 % 줄이면서 클럭 당 명령을 5 % 개선하고 전력 소비를 줄 였다고 밝혔다.
또한 8 개의 새로운 Radeon GPU 코어가 있으며, AMD는 동일한 전력 레벨에서 10 % 높은 주파수를 허용하거나 동일한 주파수에서 최대 20 % 낮은 전력을 허용한다고 밝혔다. 이 칩에는 전압 적응 기능이있어 전력을 다시 절약합니다. 다른 기능으로는 온칩 H.265 비디오 디코더와 3.5 배 빠른 트랜스 코드 성능이 있습니다. 가장 흥미롭게도이 칩에는 일반적으로 대부분의 입 / 출력 (I / O) 포트를 칩에 연결하는 칩의 일부인 통합 "southbridge"가 포함되어 있습니다. (인텔은 이제 이것을 플랫폼 컨트롤러 허브 또는 PCH라고 부릅니다.) 이것은 PC 칩에서는 드문 경우입니다.
AMD는 미래의 프로세서를 발표하지는 않았지만, 에너지 최적화를 목표로 진행중인 일련의 개선 사항을 보여주었습니다. 전체적으로이 회사는 2020 년까지 모바일 플랫폼의 에너지 효율을 25 배 이상 향상 시키겠다고 밝혔다.
전반적으로 AMD는 Carrizo가 성능과 배터리 수명에서 "두 자리 수"증가를 제공 할 것이라고 말했다. 이 모든 것이 매우 좋게 들리므로 AMD가 이전 세대보다 일부 저전력 시나리오에서 재생할 수 있습니다. (내가 본 거의 모든 Kaveri 구현은 비교적 큰 랩톱 및 데스크탑에있었습니다).
물론, Carrizo는 올해 Intel의 14nm Atom (Cherry Trail) 및 Core (Broadwell) 제품군과 경쟁 할 것입니다. 인텔은 14nm FinFET 제조 공정의 선두 주자이므로 Atom 칩의 가격은 저렴해야하며 Broadwell은 더 높은 CPU 기능을 제공해야합니다. 그러나 AMD는 더 나은 통합 그래픽을 제공했으며 이제 HSA 지원과 같은 흥미로운 새로운 기능을 제공합니다. AMD가 실제로 격차를 해소했는지 확인하기 위해 일부 Carrizo 시스템을 테스트하는 데 관심이 있습니다.
