인텔, 새로운 아톰 시리즈 및 체리 트레일 태블릿 출시

인텔은 오늘 모바일 월드 콩그레스 기자 회견에서 인텔의 첫 번째 SoC 인 아톰 X3과 함께 태블릿 시장을 겨냥한 최초의 14nm 아톰 시스템 온칩 (SoC) 디자인 인 아톰 X5 및 X7 칩을 공식적으로 발표했다. 통합 모뎀.

이 칩은 한동안 기대되었지만 CEO Brian Krzanich는 좀 더 구체적인 날짜를 제시하고 칩에 대한 그의 기대에 대해 논의했습니다.

Atom x5 및 x7 칩은 이전에 Cherry Trail으로 알려진 플랫폼이며 인텔의 14nm FinFET 공정에서 제조 된 최초의 SoC입니다. 이들은 모두 Intel Gen 8 그래픽을 사용하는 쿼드 코어 64 비트 칩입니다. Krzanich는 그래픽이 이전 Bay Trail 플랫폼보다 두 배의 성능을 제공 할 것이라고 말했다. 최대 1.84GHz까지 실행할 수있는 x5-8300, 최대 2.24GHz까지 실행할 수있는 x5-8500 및 최대 2.4GHz에서 실행할 수있는 x7-8700의 세 가지 모델이 있습니다. 이론적으로 이것은 동일한 기본 다이를 가진 칩이 다른 속도로 실행되고 다른 기능을 가능하게하는 수많은 인텔 코어 시리즈 번호를 따릅니다. 이 경우, 디스플레이 해상도와 카메라 지원에 큰 차이가 있으며, 2 개의 고급 모델은 2, 560 x 1, 600 디스플레이와 최대 13 메가 픽셀 카메라를 허용합니다.

Krzanich는 이전에 SoFIA로 알려진 X3는 작년 말에 3G 버전을 공급하기 시작했으며 인텔은 모뎀을 통합 한 최초의 칩이라고 말했다. 오늘 공개 된 3 가지 모델에는 듀얼 코어 3G 버전, 더 빠른 쿼드 코어 3G 버전 및 2105 년 하반기에 출시 될 예정인 향후 쿼드 코어 LTE 모델이 포함됩니다. 모두 ARM의 말리 그래픽을 포함합니다. 최저 사양 칩의 400MP2부터 LTE 지원 고급 버전의 Mali T720 MP2까지. 모두 28nm 공정의 칩 ​​파운드리로 제조됩니다.

그는 인텔이 4 인치에서 8 인치 폰과 태블릿에 이르는 27 개의 디자인에 20 개의 파트너가 새로운 칩을 사용하겠다고 약속했다. 또한 올 하반기에도 최대 450Mbps의 LTE 카테고리 10을 지원할 예정인 XMM7360 모뎀에 대해 논의했습니다.

그러나 크 르자 니크 (Crzanich)는 인텔이 태블릿 에서처럼 휴대폰에서 큰 인기를 끌 때 (칩에 돈을 잃어 버렸음에도 불구하고 2014 년에 4 천만 태블릿을 출하 할 때) 언제 물러나게 될지를 물었을 때 인텔은 그가 제안한 더 큰 시장에 적합한 제품.

Krzanich는 칩뿐만 아니라 새로운 이동성 경험 및 네트워크 변환을 포함하여 인텔의 "엔드 투 엔드"솔루션에 대해 이야기했습니다. 새로운 이동성 경험을 위해 그는 원래 Dell Venue Pro 8에 포함 된 RealSense 카메라에 대해 이야기했으며 Krzanich는 분리가 가능한 키보드로 곧 출시 될 Venue Pro 10을 선보였습니다. 그가 추진 한 또 다른 경험은 무선 충전이었습니다. 이는 쇼 주변에서 큰 주제가되었습니다. 또한 회사의 McAfee 모바일 보안 제품군은 모든 네트워크 연결 장치에 보안이 필요하다고 생각함에 따라 Samsung Galaxy S6의 표준 및 LG Watch Urbane LTE에 사용할 수있는 다양한 공급 업체가 제공 할 것이라고 말했습니다.