인텔, 성장을 위해 데이터 센터, 메모리, IoT 활용

지난 주 연례 투자자 회의에서 인텔은 컴퓨터 제품 로드맵에 많은 변경 사항을 발행하지 않았지만 PC 판매가 느려지거나 줄어드는 시대에 회사가 보는 방식의 몇 가지 주요 변경 사항을 반복했습니다. 많은 경영진이 무어의 법칙에 대한 회사의 약속을 확인한 반면, 클라이언트 컴퓨팅 그룹의 총괄 책임자 인 커크 스카 우겐 (Kirk Skaugen)은 베어 본 로드맵 만 제시했으며, Kaby Lake로 알려진 3 세대 14nm 디자인이 2016 년을 맞이하고 있음을 확인했습니다. 2017 년 첫 10nm 디자인 인 캐논 레이크를 선보입니다.

인텔 CEO 브라이언 크 르자 니크 (Brian Krzanich)는 2-in-1s와 Windows 10의 가능성에 대해 이야기하면서 인텔은 클라이언트 컴퓨팅의 성장에 의존하지 않는다고 말했다. 그는 데이터 센터, 메모리 비즈니스 및 사물 인터넷 (IoT) 영역이 인텔이 클라이언트 컴퓨팅 그룹이 만든 지적 재산을 구축하는 데 투자하고있는 곳이라고 말했다.

크 르자 니크는 "클라우드 컴퓨팅의 폭발은 이제 막 시작되고있다"고 말했다.

Krzanich는 2016 년 클라우드가 데이터 센터 그룹의 가장 큰 부분으로 기업을 능가 할 것이라고 말했다. IoT에서 그는 인텔이 Curie 프로세서에서 Atom에 이르는 다양한 제품을 보유하고 있다고 말했다. 메모리에서 그는 프로세서가 너무 빨라져서 아키텍처에 근본적인 변화가 필요하다는 점에 대해 이야기했으며 3D NAND 및 가장 중요한 3D XPoint 메모리에서 Micron과의 파트너십을 지적했습니다. 이 모든 경우에, 그는이 세 가지를 연결하고 회사의 Altera 인수 보류에 의해 가속화 될 "순환주기"가 있다고 말했다. 그는 무선 시장의 중요성과 IoT 시장에서의 필요성 및 5G 네트워크로의 전환으로 인한 기회에 대해 이야기했지만 인텔은 수익성있는 방식으로 무선 네트워크를 신중하게 관리하고 있다고 말했다.

Skaugen은 클라이언트 컴퓨팅에 대한 자세한 정보를 제공하여 PC 공간에서 "전례없는 혁신"을 보게 될 것이라고 말했다. PC 판매는 올해 약간 감소했으며 인텔은 공식적으로 내년에 감소 할 것으로 예상되지만 (주식 비율이 증가함에 따라 약간의 매출 증가에도 불구하고) 10 억 대 이상의 클라이언트 컴퓨터가 있다는 점을 지적하면서 더 낙관적으로 들렸다. 3 세 이상은 여전히 ​​서비스를 제공하고 있으며 4 억 -5 세인 6 억 명입니다. 그는 올인원 디자인 및 2-in-1 컨버터블 노트북과 같은 새로운 폼 팩터에 의해 새로 고침의 기회를 제공한다고 말했다. 코어 M 3, 5 및 7 프로세서와 같은 인텔 프로세서 레벨의 세그먼트 화 증가; RealSense 카메라와 같은 새로운 사용자 경험은 "앰비언트 컴퓨팅"을 허용한다고 말했다. 그는 새로운 6 세대 코어 (Skylake) 프로세서가 150 % 더 빠르며 5 년 된 PC보다 30 배나 뛰어난 그래픽 성능을 제공한다고 지적했습니다.

Skaugen은 특히 2-in-1 디자인에 대해 낙관적이었습니다. 많은 구매자가 프리미엄 태블릿에 대해 생각하면서 매장에 들어 갔지만 대신 2-in-1을 구입했다고 말합니다. 또한 기존 랩톱 구매자는 이러한 설계로 인해 8 개월에서 12 개월 일찍 업그레이드하고 있습니다. 그는 지난 2 년 동안 투 인원의 매출이 40 % 이상 증가했으며 내년에는 더 빠르게 성장할 것이라고 말했다. 그는 앞으로 아무도 전통적인 대합 조개 껍질이 필요하지 않을 것이라고 믿는다. 대신 모든 것이 변환됩니다.

Skaugen은 또한 게임용 데스크탑에서 모바일 워크 스테이션에 이르기까지 다른 폼 팩터를 지적했습니다. 그는 무선 디스플레이 및 충전, 생체 인식 암호로 이동 및 레거시 인터페이스 교체를 통해 "사용자 어려움 지점"을 해결하려는 인텔의 노력을 선전했습니다.

그는 인텔의 클라이언트 컴퓨팅 점유율이 2010 년 이후 10 % 증가했으며 (대부분 AMD의 비용으로) 평균 판매 가격이 높은 코어 프로세서의 혼합 비율이 높아졌다고 말했다.

앞으로 Skaugen은 인텔이 Wi-Gig 기술을 지원하고 그래픽이 향상되어 동일한 커넥터에서 Thunderbolt와 USB-C를 결합한 인텔에 대해 낙관적이었습니다. 그는 시간이 지남에 따라 Wi-FI와 WiGig가 메인 프로세서에 통합 될 수 있다고 제안했다. 그는 또한 3D XPoint 메모리 칩을 기반으로 한 Optane SSD가 2016 년에 매니아 게임용 데스크탑 PC에 처음으로 등장하고 모바일이 등장 할 것이라고 발표했다.

그는 모바일 및 무선 분야에서 인텔의 노력에 대해 언급했습니다. 인텔은 여전히 ​​모바일을 갈 길이 멀고, Rockchip 및 Spreadtrum과 함께 SoFIA 디자인을 제공하지만 적어도 현재 전화를 강조하지 않는 것으로 보입니다. 그러나 그는 5G 로의 전환과 인텔이 무선 지원의 전체 스펙트럼을 어떻게 원하고 있는지에 대해 많은 이야기를했으며, 2018 년 한국 동계 올림픽과 2020 년 일본 동계 올림픽에서 5G 개념 증명에 참여하기를 희망한다고 밝혔다..

데이터 센터 그룹의 총 책임자 인 Diane Bryant는 클라우드 컴퓨팅이 해당 그룹의 제품을 어떻게 바꾸고 있는지에 많은 관심을 기울였습니다. 그녀는 향후 4 년 동안 인텔은 통신 및 클라우드 서비스 제공 업체와의 비즈니스에서 20 % 이상의 CAGR (복합 평균 성장률)을 기대하고 정부, 학계 및 과학과의 고성능 컴퓨팅 비즈니스에서 약 20 %를 기대한다고 말했다. 고객. 그러나 그녀는 기존 기업 IT와의 비즈니스가 CAGR이 5 % 미만일 것으로 예상했다. 그녀는 올해 처음으로 클라우드 컴퓨팅 판매가 엔터프라이즈 IT의 판매량보다 더 크다고 말했다.

이날 초 인텔 최고 재무 책임자 스테이시 스미스 (Stacy Smith)는 2013 년 인텔 데이터 센터 그룹 사업의 약 절반이 기업 판매라고 밝혔다. 그는 2016 년에 엔터프라이즈, 클라우드 및 고성능 컴퓨팅, 워크 스테이션, 네트워킹 및 스토리지를 포함한 다른 세그먼트 조합 중 3 분의 1이 될 것으로 예측합니다.

브라이언트는 클라우드 컴퓨팅 시장이 지난 4 년 동안 알리바바 아마존, 바이두, 페이스 북, 구글, 마이크로 소프트, 텐센트와 같은 "슈퍼 7"대형 고객들과 함께 지난 4 년간 CAGR 30 % 성장하면서 다음 50 년 동안 크게 다변화하고 있다고 말했다. 공급 업체는 40 %의 속도로 훨씬 빠르게 성장했습니다. 그녀는이 비즈니스가 시장의 10 %만을 서비스하는 플랫폼 서비스와 트위터에서 Oracle을 통해 소비자에게 서비스를 제공하는 서비스를 포함한 SaaS (Software-as-a-Service)로 생각보다 더 다양하다고 언급했습니다. 시장의 74 %를 차지하는 비즈니스.

그녀는이 사업이 현재 2/3 소비자와 1/3 사업이라고 말했다. 그러나 그녀는 사업 점유율이 결국 40 %로 증가 할 것이라고 믿는다. 그녀는 클라우드 서비스를 채택한 기업 중 약 절반은 온-프레미스 솔루션에서 전환하고 절반은 새로운 서비스라고 말했습니다.

Bryant는 더 많은 공급 업체가 클라우드를 사용하여 새로운 종류의 비즈니스를 제공함에 따라 새로운 비즈니스 기회에 대해 논의했습니다. 그녀는 General Electric을 전통적인 IT의 상당 부분을 Amazon Web Services로 옮기는 것으로 언급했지만 사물 인터넷을위한 Predix 플랫폼을위한 프라이빗 클라우드를 개발했습니다. BMW는 2018 년까지 1 천만 대의 커넥 티드 카를 계획하고 있습니다. 정밀 농업을위한 John Deere의 계획; 웨어러블 및 센서로 최초 대응자를 추적하는 Honeywell 시스템.

그녀는 네트워킹 시장에 대해 특히 낙관적 인 목소리를 냈다. 서버 시장과 비슷한 규모의 칩 시장으로 170 억 달러에 달하는 "재미있는 시장"이라고 설명했다. 그녀는이 시장의 특수 ASIC 및 ASSP에서 Altera 및 CPU와 같은 FPGA 로의 전환을 보았습니다. 인텔의 시장 점유율은 2013 년 5 %에서 2015 년 9.5 %로 증가했다.

그녀는 AT & T, SK Telecom, Verizon 및 Vodafone이 현재 인텔 하드웨어를 사용하여 네트워크 기능 가상화를 배포하고 있다고 말했다.

그녀는 3 가지 새로운 제품 라인에 대해 이야기했다. 실리콘 포토닉스는 인텔이 유일하게 온다이 통합 레이저를 가지고 있다고 말했다. Omni-Path 고성능 패브릭은 2016 년 말까지 인텔 프로세서가 장착 된 멀티 칩 패키지로, 결국에는 다이에 통합 될 것이라고 말했다. 3D XPoint 메모리 DIMM은 내년 Skylake 버전의 Xeon 칩으로 샘플링 할 것이라고 밝혔다. 전반적으로, 그녀는 CPU의 12 % 성장률과 비 CPU 제품에서 오는 나머지를 포함하여 데이터 센터 그룹의 15 % 성장률을 예측했습니다.