LTE, Broadcom Chip News와의 경쟁

북미에서 현재 스마트 폰을 사용 중이거나 실제로 LTE 네트워크의 어느 곳에서나 Qualcomm 모뎀을 사용했을 가능성이 큽니다.

물론 LTE는 규모가 커지고있는 시장이기 때문에 이달 말 모바일 월드 콩그레스 (World Mobile Congress)를 앞두고 많은 칩 제조업체들이 새로운 칩과 새로운 LTE 솔루션을 출시 할 가능성이 높다는 것은 그리 놀라운 일이 아닙니다. 쇼 자체와 그 시장에 참여하는 것을 목표로했습니다.

통신 칩으로 유명한 Broadcom은 작년 전시회에서 LTE 솔루션을 발표했습니다. 그러나이 회사는 이후 Renesas의 모바일 사업부를 인수하고 LTE 기술로 전환했습니다. 이번 주에는 4G LTE 스마트 폰용으로 설계된 300 달러 미만의 새로운 칩셋이 발표되었다. 여기에는 올 상반기 샘플로 인해 현재의 듀얼 코어 M320 (두 개의 ARM Cortex-A9 코어 사용)과 곧 출시 될 쿼드 코어 M340 (Cotex-A7 코어 사용) SoC를 지원하는 플랫폼이 포함됩니다. 둘 다 Imagination Technologies PowerVR 그래픽과 Android KitKat을 실행합니다. 이 플랫폼은 FDD-LTE 및 TD-LTE 네트워크와 42Mbps 3G HSPA + 및 2G에서 150Mbps 카테고리 4 속도를 지원합니다. 브로드 컴은이 플랫폼이 이미 40 개 이상의 네트워크와 20 개국에서 검증되었으며 삼성은 일부 휴대 전화에서 M320을 사용할 것이라고 보도했다.

한편 MediaTek은 LTE 카테고리 4 속도를 지원하는 고급 솔루션 인 8 코어 SoC를 발표했습니다. MT6595라고하는이 칩은 ARM의 새로운 Cortex-A17 4 개와 ARM이 빅 리틀 구성이라고하는 4 개의 Cortex-A7 CPU를 갖추고 있습니다.

MT6595에는 또한 Imagination Technologies PowerVR6 그래픽이 있으며 H.265 Ultra HD 비디오 녹화 및 재생을 지원하며 최대 20 메가 픽셀 카메라와 2, 560x1, 600 디스플레이를 지원할 수 있습니다. 이것은 최대 150Mbps 다운 링크 및 50Mbps 업 링크에서 FDD 및 TDD LTE의 카테고리 4를 지원하며 3G / 2G 네트워크에 대한 HSPA +, TD-SCDMA 및 EDGE 지원을 제공합니다. 미디어 텍은이 칩이 올 상반기에 상용화 될 것이며 하반기에 디바이스가 출시 될 것이라고 밝혔다.

이와 별도로 ARM은 이번 주에 발표 된 A17은 많은 현재 프로세서에있는 Cortex-A9보다 더 나은 효율과 60 % 향상된 성능을 제공 할 것이라고 밝혔다. 실제로 이것은 A12의 갱신 된 버전 인 것 같습니다. ARM은 A17이 미드 레인지 제품을 목표로하고 있다고 밝혔다 (이전에 발표 된 64 비트 A57과 비교). 또한 ARM은 Mali-T720 그래픽 코어 및 Mali-V500 비디오 프로세서를 출시했으며 중급 제품을 대상으로합니다. ARM은 2015 년에 이러한 코어가 제품에 포함되어야한다고 언급하지만 물론 MediaTek의 발표에 따르면 A17을 더 일찍 보게 될 것입니다.

작은 배경: LTE는 실제로 장기 발전 (Long Term Evolution)의 약자이며, 이 용어는 GSM / UMTS 시리즈의 무선 표준 발전에서 다음 단계 인 대부분의 세계에서 사용되는 무선 통신 유형을 설명하기위한 것입니다. GSM의 큰 ​​경쟁은 Qualcomm의 CDMA 3G 표준이었으며 Qualcomm의 LTE 솔루션은 일반적으로 CDMA도 지원합니다. 현재 LTE는 전 세계적으로 구축되고있는 4G 네트워크의 공통 표준입니다. (HSPA +라고 불리는 GSM의 진화는 때때로 4G로 간주되지만 LTE 네트워크에서 한 단계 더 내려갈 가능성이 있지만 WiMax 대안은 단계적으로 폐지되고 있습니다.) 그러나 LTE는 현재 주로 두 가지 형태가 있습니다: FDD-LTE (북미 및 대부분의 서유럽의 주요 LTE 네트워크를 기반으로하는 Frequency Division Duplexing) 및 China Mobile과 같은 회사가 추진하고있는 TDD-LTE (Time Division Duplexing의 경우 TD-LTE로 렌더링 됨), 아시아에서 점점 더 중요 해지고있는 것 같습니다.

이것들은 실제로 상당히 유사하며, 차이점은 대부분 물리 계층에 나타나기 때문에 종종 동일한 칩이 다양한 초기 무선 기술뿐만 아니라 두 표준을 모두 지원할 수 있습니다. 그러나이 범주 내에서 각기 다른 제조업체는 서로 다른 무선 대역 및 다른 버전의 LTE를 지원하는 칩을 보유하고 있습니다. 오늘날 최고급 LTE 칩의 대부분은 이론적으로 초당 최대 150 메가 비트의 LTE 범주 4 속도를 지원합니다.

최근에 LTE-Advanced, 기술적으로 LTE 표준 버전 10에 대한 지원에 대해 많은 의견을 듣고 있습니다. 실제로 작년 Mobile World Congress에서 많은 공급 업체가 LTE-Advanced, 특히 반송파 집성 (carrier aggregation)이라는 기술에 대해 이야기했습니다. 무선 반송파는 두 개의 10GHz 무선 채널이 서로 인접하지 않아도 결합 할 수 있습니다. LTE 카테고리 4 속도를 달성하십시오. 이것은 스펙트럼 대역이 다른 반송파에 특히 중요합니다.

Qualcomm은 LTE 시장을 개척했으며 모뎀은 회사의 Snapdragon 애플리케이션 프로세서에 통합되어 있는지, 또는 모뎀이 애플리케이션 프로세서와 페어링 된 개별 모뎀인지에 관계없이 미국의 주요 통신 사업자가 사용하는 거의 모든 "4G LTE"전화에 있습니다. 다른 회사. 예를 들어, Qualcomm이나 Apple이이를 확인하지는 않지만 모든 분해는 iPhone이 모두 해당 모뎀을 사용한다는 것을 나타냅니다. Qualcomm은 LTE-Advanced 지원을 발표 한 최초의 회사 중 하나입니다.

Renesas, Altair 및 Marvell과 함께 시장에 다른 공급 업체가 있었지만 대부분 아시아에서 시장 점유율이 훨씬 낮았습니다. 작년 Mobile World Congress에서 Nvidia는 Icera i500 소프트 모뎀과 Tegra 4i 통합 프로세서를 발표했습니다. 우리는 아직 전화를 보지 못했지만 Nvidia는 모뎀이 여러 통신 사업자에 의해 인증되었다고 말합니다.

인텔은 FDD에서만 작동하는 개별 XMM 7160 LTE 모뎀을 출하하고 있으며 일부 시장에서는 Samsung Galaxy Tab 3에서 사용됩니다. 다음 단계는 올해 말 XMM 7260 (FDD- 및 TDD-LTE Cat 6 + 3G HSPA + 및 2G)입니다. 인텔은 저가 스마트 폰을위한 모뎀과 ATOM 프로세서를 통합 한 SoFIA 칩을 발표 한 반면, 2014 년 버전은 3G로 예정되어 있으며 LTE 버전은 2015 년까지 예정되어 있지 않습니다.

일부 소기업에는 칩도 있습니다. 아시아 공급 업체 Spreadtrum은 이미 SC9610 TD-LTE베이스 밴드를 보유하고 있으며 올해에는 SC9620 (TD-LTE / FD-LTE)을 출시 할 예정이며, RDA Microelectronics는 2015 년 첫 번째 LTE베이스 밴드 인 RDA8890을 출시 할 계획입니다.

물론, 두 개의 서로 다른 듀플 렉싱 표준과 전 세계 다른 시장에서 사용되는 모든 종류의 대역이 있기 때문에 다양한 칩셋에 큰 차이가 있습니다. 예를 들어, 이것은 LTE에 대한 지원이 일년 동안 어떻게 발전했는지를 보여주는 Qualcomm 슬라이드입니다.

여러 표준을 지원하는 것은 글로벌 제품을 만드는 회사에 중요합니다. 종종 모든 제품에서 작동하는 하나의 제품을 선호하기 때문입니다. 물론 일부 시장에서는 회사 고유의 Exynos 프로세서를 사용하지만 다른 시장에서는 Qualcomm 프로세서를 사용하는 삼성 전화와 같이 시장마다 다른 많은 제품을 보았습니다.

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현재와 ​​Mobile World Congress가 끝날 때까지 더 많은 칩 발표가있을 것으로 확신합니다. 연중 내내 더 많은 멀티 코어, 64 비트 모바일 프로세서를 기대합니다. 그러나 일부 측면에서 연결성 향상 및 LTE 경쟁 증가는 큰 이야기 중 하나가 될 수 있습니다.