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Qualcomm은 Mobile World Congress를 시작하면서 최신 ARM 64 비트 Cortex-A72 CPU 코어를 사용하는 쌍과 LTE 범주 7을 지원하는 모뎀을 사용하는 3 개를 포함하여 LTE 모뎀이있는 4 개의 새로운 모바일 애플리케이션 프로세서를 발표했습니다. 회사는 이것들이 고성능, 대용량 스마트 폰을 목표로하고 있으며, 실제로는 미드 레인지 폰의 최고급 (플래그쉽 폰 바로 아래)과 대중 시장을 목표로하는 스마트 폰을 목표로하고 있다고 말했다.
이 발표는 삼성이 A57과 4 개의 A53을 장착 한 최신 Exynos Octa 7을 발표 한 지 이틀이 지났지 만 새로운 14nm에서 제조되었습니다. 4 개의 새로운 Qualcomm 칩은 구형 28nm 공정에서 제조되지만 여전히 많은 전력을 공급합니다.
Qualcomm의 새로운 라인은 Snapdragon 620 및 618 프로세서에 의해 주도됩니다. 620은 4 개의 새로운 A72 코어와 4 개의 A53을 가진 8 코어 프로세서이며, 618은 2 개의 A72와 4 개의 A53을 갖습니다. 둘 다 "차세대"Adreno 그래픽을 가지고 듀얼 채널 LPDDR3 메모리를 지원합니다. 이 칩은 HEVC (H.265) 압축, 트윈 13 메가 픽셀 카메라를 지원하는 듀얼 이미지 신호 프로세서 및 2K 디스플레이를 통해 4K 스트리밍 및 레코딩을 지원할 것이라고이 프로세서 라인에서 처음으로 밝혔다.
이번 발표의 일환으로 Qualcomm은 모뎀을위한 새로운 클래스 시리즈를 소개한다고 밝혔다. 새로운 600 시리즈는 모두 "X8"LTE 모뎀을 지원하며, 최대 300Mbps의 최대 다운로드 속도 및 최대 100Mbps의 업로드 속도에 대한 반송파 집성 및 LTE 브로드 캐스트, 이중 지원 등 LTE 범주 7을 지원합니다. LTE SIM 카드 및 Voice over LTE (VoLTE)
미드 레인지 Snapdragon 400 제품군의 경우 두 개의 새로운 프로세서는 Snapdragon 425 및 415입니다. 둘 다 64 비트 Cortex-A53 코어와 Adreno 405 그래픽을 갖추고 있으며 HEVC 디코딩으로 1080p 캡처 및 재생을 지원합니다. 이 둘의 가장 큰 차이점은 425가 최대 300Mbps 다운로드로 X8 LTE 모뎀을 지원하는 반면, 415는 새로 다운로드 한 "X5"LTE 모뎀 (LTE Cat 4를 지원하는 최대 150Mbps의 다운로드 속도 사용)을 사용한다는 것입니다..
Qualcomm은 더 많은 캐리어 본딩을 사용하여 최고 450 Mbps 다운로드 및 100 Mbps 업로드를 제공하는 X12 LTE로 최고급 모뎀 (이전 Gobi 8x45)으로 이름을 변경했습니다. Qualcomm은 Snapdragon 415가 현재 샘플링 중이며 올해 상반기에 상용 장치에있을 것으로 예상했다. 620, 618 및 425는 2015 년 하반기에 상용 제품으로 출시 될 것으로 예상됩니다.
이것은 연말까지 고음역대 전화와 심지어 가장 주류 전화조차도 2 년 전에는 주력 전화에 없었던 종류의 처리 능력을 가져야한다는 것을 나타냅니다. 꽤 놀랍습니다. 특히 620은 4 가지 ARM Cortex-A57 코어와 4 개의 A53으로 Qualcomm의 현재 최고급 Snapdragon 810을 능가하는 것처럼 보입니다.
물론 Qualcomm이 3 월 초 모바일 월드 콩그레스에서 새로운 고급 애플리케이션 프로세서를 출시 할 것으로 기대합니다. 대부분의 사람들이 Snapdragon 820이라고 부를 것으로 예상되는이 프로세서는 Qualcomm이 Snapdragon을 통해 하이 엔드 프로세서 라인에서 사용한 32 비트 Krait 코어의 64 비트 후속 프로세서 인 새로운 맞춤형 CPU 코어를 포함 할 것으로 보입니다. 805.
쇼에서 어떤 모습을 보일지, 그리고 어떤 칩 제조사들이 새로운 칩을 지원할 것인지를보고 싶습니다.
