Qualcomm, Snapdragon 820, 제로 플랫폼을 괴롭히다

Qualcomm은 모바일 월드 콩그레스에서 곧 출시 될 Snapdragon 820을 포함하여 미래의 모바일 칩을위한 새로운 Zeroth 플랫폼을 도입했지만, 이는 회사가 연결성 및 이미 시작된 애플리케이션 프로세서에 더 중점을 두었 기 때문에 향후 발표를위한 "종료"였습니다. Qualcomm International의 Derek Aberle 회장은 새로운 플랫폼을 발표했지만 기자 회견에서 기존 칩, 600Mbps 다운로드가 가능한 LTE 모뎀을 포함한 새로운 연결 솔루션 및 새로운 이미징 및 지문 솔루션에 대해 이야기하는 데 더 많은 시간을 보냈습니다.

기자 회견에서 제품 관리 담당 수석 부사장 Raj Talluri는 Zeroth가 어떻게인지 컴퓨팅을위한 "학습 플랫폼"이되었으며 Snapdragon 프로세서 내의 신경망에서 딥 러닝을 활용하여 장치가 아닌 딥 러닝을 수행하는 방법을 설명했습니다. 클라우드에서. 카메라 기술에서 자동 장면 감지 및 얼굴 인식이 포함 된 데모는 다른 기술을 사용하여 유사한 작업을 수행했지만 잘 보였습니다. 또 다른 용도는 장치를보다 지능적으로 만들어 여러 LTE 및 Wi-Fi 연결을보다 잘 처리 할 수 ​​있습니다.

이 플랫폼을 지원하는 첫 번째 프로세서는 Snapdragon 820이며 Aberle은 Kryo라고하는 커스텀 64 비트 CPU 만 포함 할 것이라고 말하고 "주요 FinFET"프로세스로 제조 될 것이며 그 해. 특히 그는 Kryo 코어를 표준 ARM A72 코어 (Qualcomm이 지난달 발표 한 620 및 618 프로세서에서 사용)에서 분리하는 기능이나 820에 포함될 그래픽 레벨에 대해 자세히 설명하지 않았습니다. 그리고 그는 삼성이 사용하는 14nm 공정인지 Global Foundries 또는 TSMC의 16nm 공정에 사용되는지에 관계없이 어떤 FinFET 공정을 사용하고 있는지 밝히기를 거부했다.

Aberle은 Qualcomm의 라디오 개선 작업에 중점을 두었습니다. 그는 비면허 스펙트럼 (LTE-U)에서 LTE 사용에 대한 회사의 지원에 대해 이야기하면서, 비면허 스펙트럼을 지원하는 소형 셀 SOC와 RF 트랜시버를 모두 보여주고 있다고 말했다. 특히, 그는 라이센스가있는 스펙트럼과 라이센스가없는 스펙트럼 LTE, 그리고 LTE와 Wi-Fi 네트워크 간의 연결을 집계하고 전달할 수있는 데모에 대해 이야기했습니다.

그런 다음 11 월에 카테고리 10을 지원하는 5 세대 모뎀 (현재 Snapdragon X12, 450Mbps 다운로드 및 100Mbps 업로드 지원)을 소개 한 MWC에서 첫 번째 LTE 카테고리 11 모뎀을 시연했습니다. 최대 600Mbps 다운로드를 지원합니다.

Aberle은 올해 폰용 최고급 칩이 될 회사의 Snapdragon 810은 LG G Flex 2, HTC One M9 및 Xiaomi MiNote Pro를 포함하여 60 개 이상의 디자인을 개발 중이라고 밝혔다. (HTC의 CEO 인 Peter Chou는 HTC One M9와 회사의 새로운 VR 헤드셋을 개최했습니다.)

회사가 선보인 또 다른 새로운 기능은 초음파 음파를 사용하여 땀구멍, 융기 결말 및 흐름을 포함한 손가락에 대한 3D 세부 정보를 캡처하는 "Snapdragon Sense ID 3D 지문 기술"입니다. 결과적으로 그리스, 로션 또는 응축에 의해 방해받지 않으므로 이전 지문 판독 기술보다 더 정확할 수 있습니다. Aberle은 이것이 금속, 플라스틱, 유리 또는 사파이어를 통해 작동 할 수 있으므로 어떤 디자인에서도 작동 할 수 있으며 올 하반기에는 상용 장치에 있어야한다고 말했다.

Qualcomm은 Snapdragon 810에서 600 및 400 시리즈, 그리고 많은 모뎀 및 기타 기술에 이르기까지 2015 년 강력한 제품 라인업을 보유하고 있습니다. 따라서 2016 플랫폼에 너무 많은 세부 정보를 너무 일찍 제공하여이 문제를 해결하고 싶지 않은 것 같습니다.